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2024年北京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
 评论 ⋅  2024-02-02 10:13
云途半导体完成新一轮融资 国调基金领投
 评论 ⋅  2024-02-02 10:00
牡丹江首家晶圆厂即将诞生 填补黑龙江功率半导体晶圆制造产业空白
 评论 ⋅  2024-02-02 08:58
出货量突破1500万只，驰骋第三代半导体“黄金赛道”
 评论 ⋅  2024-02-01 20:20
TCL华星、联想在光谷共建创新显示联合实验室
 评论 ⋅  2024-02-01 20:06
苏州龙驰半导体洁净机电包项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 17:40
中国西电获得发明专利授权：“基于大容量电力电子开关施加故障电流装置及试验方法”
 评论 ⋅  2024-02-01 17:18
四川成都规范小区电动汽车充电设施运行
 评论 ⋅  2024-02-01 17:00
士兰微子公司获大基金二期3.5亿元增资
 评论 ⋅  2024-02-01 16:49
天承科技：上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
 评论 ⋅  2024-02-01 16:02
臻驱科技拟投超6亿元新增SiC功率模块项目
 评论 ⋅  2024-02-01 14:38
斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SIC芯片项目设备搬入
 评论 ⋅  2024-02-01 14:24
美国国防部将多家中企列入1260H清单[附完整版清单]
 评论 ⋅  2024-02-01 13:35
突发！长江存储、旷视等又被美国防部拉黑
 评论 ⋅  2024-02-01 12:48
比亚迪与匈牙利塞格德市政府正式签署乘用车工厂土地预购协议
 评论 ⋅  2024-02-01 11:48
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
北一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-02-01 10:52
清纯半导体推出1200V / 3.5mΩ SiC MOSFET芯片
 评论 ⋅  2024-02-01 10:35
长电科技申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-01-31 17:57
盛美上海：光刻机的购入选择,KrF-line是首要目标
 评论 ⋅  2024-01-31 17:46
阿里达摩院在上海成立新公司，含多项AI、集成电路业务
 评论 ⋅  2024-01-31 17:28
中机新材董事长陈斌一行到访山东大学晶体材料国家重点实验室
 评论 ⋅  2024-01-31 16:35
厦大物理宽禁带半导体团队在量子点电子态和自旋态操控领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-01-31 15:42
芯联集成与蔚来汽车签署碳化硅生产供货协议
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
安捷利美维封装载板项目签约广州南沙 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-01-31 13:56
2023年重庆新能源汽车免征车购税超32亿元
 评论 ⋅  2024-01-31 11:14
碳化硅功率器件公司至信微电子获深重投及深高新投投资
 评论 ⋅  2024-01-31 10:56
昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
 评论 ⋅  2024-01-31 10:41
天岳先进：持续进行碳化硅单晶基础研究以提高晶体生长效率和质量
 评论 ⋅  2024-01-30 18:00
长阳科技功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营
 评论 ⋅  2024-01-30 17:40
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