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2024海门新一代信息技术产业投资促进功能区揭牌
 评论 ⋅  2024-10-25 10:52
精测电子收购芯盛智能11.93%股权 发力存储测试装备领域
 评论 ⋅  2024-10-25 09:37
前沿科技 | 无需半导体材料的电子器件问世
 评论 ⋅  2024-10-24 18:34
光谷人工智能产业园揭牌，一批项目签约
 评论 ⋅  2024-10-24 18:28
工信部：尽快出台5G规模化应用、工业互联网高质量发展等相关的接续政策
 评论 ⋅  2024-10-24 17:30
总投资2.3亿元 永泰光电研发生产基地项目动工
 评论 ⋅  2024-10-24 17:20
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V，直流母线电压最高可达1500 VDC， 效率更高，设计更简单
 评论 ⋅  2024-10-24 17:14
纵慧芯光3英寸化合物半导体芯片制造项目封顶
 评论 ⋅  2024-10-24 17:07
中国电科原副总经理何文忠被逮捕
 评论 ⋅  2024-10-24 14:45
亨科半导体超纯流体配件项目开工建设！
 评论 ⋅  2024-10-24 14:43
Wolfspeed搁置在德国建半导体工厂的计划
 评论 ⋅  2024-10-24 10:31
上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
 评论 ⋅  2024-10-24 10:03
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
 评论 ⋅  2024-10-24 09:51
合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工
 评论 ⋅  2024-10-24 09:49
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
投资7亿美元，AIST与英特尔将在日本合作建立尖端半导体研究中心
 评论 ⋅  2024-10-24 09:19
华润微“一种LIGBT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-24 09:13
中国科大在钙钛矿软X射线探测器件领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 19:10
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
合作邀请 |马尔文帕纳科邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 17:21
中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
合作邀请 |云镜照明邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 15:08
烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！
 评论 ⋅  2024-10-23 15:06
大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂
 评论 ⋅  2024-10-23 14:31
中科光智完成A+轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-10-23 14:18
采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
 评论 ⋅  2024-10-23 14:17
上海交大在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
合作邀请 | 朗明纳斯邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-10-23 09:54
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