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荷兰政府紧急行动：“贝多芬计划”旨在留住半导体巨头阿斯麦
 评论 ⋅  2024-03-07 14:14
化学所在制备强荧光二维共轭聚合物半导体材料方面获进展
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工
 评论 ⋅  2024-03-07 14:10
国家推出“以旧换新” 拉动家电行业市场增长
 评论 ⋅  2024-03-07 11:09
半导体所研制出室温连续功率4.6W的GaN基大功率紫外激光器
 评论 ⋅  2024-03-07 09:47
2024九峰山论坛报告嘉宾公布，4月8-11日武汉光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-07 09:35
福建物构所新型高效近红外量子点荧光粉及其micro-LED应用获进展
 评论 ⋅  2024-03-07 09:26
希尔电子碳化硅功率器件已逐步量产，新项目厂房下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 20:36
机构：预估全球功率半导体市场 2030 年将达 550 亿美元
 评论 ⋅  2024-03-06 17:38
士兰微于厦门成立半导体公司
 评论 ⋅  2024-03-06 17:24
两会时间，外籍专家热议中国科技关键词
 评论 ⋅  2024-03-06 16:15
全国“两会”，光谷代表委员建言献策
 评论 ⋅  2024-03-06 15:53
四川省4部门联合出台措施 支持新能源中重型商用车推广应用
 评论 ⋅  2024-03-06 14:42
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
 评论 ⋅  2024-03-06 13:38
日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
 评论 ⋅  2024-03-06 13:19
山西华芯半导体晶体材料产业基地蓝宝石晶体已实现量产
 评论 ⋅  2024-03-06 11:55
张江高科5.6亿设立集芯云公司
 评论 ⋅  2024-03-06 11:48
广州黄埔出台人才高质量发展30条
 评论 ⋅  2024-03-06 11:27
功率半导体器件企业希尔电子新项目大楼下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 11:23
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-06 11:16
GSA：全球5G商用网络达到308个
 评论 ⋅  2024-03-06 10:14
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
嘉兴斯达、山西烁科、合盛硅业三家企业SiC项目即将投产/试产
 评论 ⋅  2024-03-05 20:04
“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单重磅公布！
 评论 ⋅  2024-03-05 17:29
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议，共建人工智能产业高地
 评论 ⋅  2024-03-05 15:57
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
振华科技：将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
 评论 ⋅  2024-03-05 14:13
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
中瓷电子：已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
 评论 ⋅  2024-03-05 13:54
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