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20亿元项目签约，南明区再发力半导体、新型显示产业
 评论 ⋅  2024-04-22 11:30
半导体：国产化进程将进一步提速
 评论 ⋅  2024-04-22 11:23
美国为何瞄准“传统半导体”？
 评论 ⋅  2024-04-22 11:16
捷佳伟创等入股星原驰半导体公司
 评论 ⋅  2024-04-22 11:15
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学刘人宽：基于多层级多场域的压接型IGBT模块失效演化机制研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:19
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学巫江：基于化合物半导体异质结的高性能器件设计与制备
 评论 ⋅  2024-04-22 10:14
CSPSD 2024成都前瞻|西安交通大学王来利：碳化硅功率半导体器件与变换器封装集成技术研究
 评论 ⋅  2024-04-22 10:07
CSPSD2024专家学者名企云集，33位演讲嘉宾聚焦前沿，4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-19 17:19
金东区半导体元器件制造加速器项目开工  总投资15亿元 
 评论 ⋅  2024-04-19 16:01
能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工 总投资6000万元
 评论 ⋅  2024-04-19 15:49
芯璐科技数千万元天使轮投资，系FPGA芯片设计企业
 评论 ⋅  2024-04-19 15:48
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学李俊宏：基于傅里叶乘法特性的高可靠性无半桥直流无刷电机驱动电路研究
 评论 ⋅  2024-04-19 15:26
CSPSD 2024成都前瞻|海思科技包琦龙：ICT 场景下中低压 (<200V) GaN 器件应用挑战
 评论 ⋅  2024-04-19 15:23
CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技刘勇：PGaN增强型GaN功率器件设计与仿真技术
 评论 ⋅  2024-04-19 15:02
致真设备完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2024-04-19 14:11
北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-04-19 14:10
CSPSD 2024成都前瞻|湖南三安半导体刘成：应用于工业及汽车市场的GaN功率器件制造技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:57
CSPSD 2024成都前瞻|南方科技大学叶怀宇：碳化硅先进封装及全铜化技术
 评论 ⋅  2024-04-19 09:49
27位演讲嘉宾公布！2024功率半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见！
 评论 ⋅  2024-04-18 23:32
利亚德：将在厦门投建新一代高阶Micro LED封装显示项目
 评论 ⋅  2024-04-18 17:43
国家重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
 评论 ⋅  2024-04-18 17:29
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学张金平：IGBT的技术演进与未来发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-18 17:16
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
 评论 ⋅  2024-04-18 16:59
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
厦门大学团队在第四代半导体氧化镓材料外延和深紫外探测应用领域研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-04-18 16:08
CSPSD 2024成都前瞻|大连理工大学王德君：SiC半导体表界面缺陷及MOS器件可靠性
 评论 ⋅  2024-04-18 13:47
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学张紫辉：GaN功率半导体器件仿真建模与制备研究
 评论 ⋅  2024-04-18 13:41
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
奖项申报|“IC Future 2024”年度芯势力产品奖/年度芯生力企业奖
 评论 ⋅  2024-04-18 11:12
CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学章文通：硅基超结-功率半导体More silicon发展的主力器件
 评论 ⋅  2024-04-18 10:54
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