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晶科电子赴港上市吸引超5000倍超额认购，为何吸引如此多投资者申购呢？
 评论 ⋅  2024-11-06 08:56
功率模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-05 21:32
合作邀请 |先为科技邀您同聚IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 16:47
【IFWS2024】 碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程公布
 评论 ⋅  2024-11-05 16:32
晶盛机电：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破
 评论 ⋅  2024-11-05 14:32
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 14:03
联讯仪器邀您同聚11月IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-05 10:19
1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
荏原携全领域技术产品首次亮相进博会
 评论 ⋅  2024-11-05 07:08
广汽 x 华为：数智化与全球化，双轮驱动企业加速度
 评论 ⋅  2024-11-05 06:07
厦门大学与三安光电关于大功率激光器寿命研究取得新进展
 评论 ⋅  2024-11-04 21:53
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
中科创星领投半导体热电材料技术创新企业「中科玻声」
 评论 ⋅  2024-11-04 18:16
华虹半导体“低压超结MOSFET的工艺方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-04 17:50
励兆科技临港工厂举行入驻仪式
 评论 ⋅  2024-11-04 17:33
投资120亿 立讯精密汽车零部件制造基地落户苏州
 评论 ⋅  2024-11-04 17:25
18个主题报告，Mini/Micro-LED技术与产业应用峰会日程发布 |IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-04 17:10
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线投产
 评论 ⋅  2024-11-04 16:56
南京南瑞半导体申请沟槽型SiC器件及其制备方法专利，可防止器件过早击穿烧毁
 评论 ⋅  2024-11-04 16:31
南大光电邀您同聚IFWS & SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-04 15:50
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
飞锃半导体申请半导体结构及其形成方法专利，提高器件性能和可靠性
 评论 ⋅  2024-11-04 15:24
中微半导体设备申请双腔处理系统及气体供应方法专利
 评论 ⋅  2024-11-04 14:10
总投资8亿元！淳安经开区常芯科创园项目开工
 评论 ⋅  2024-11-04 13:57
四川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目 在内江竣工投产
 评论 ⋅  2024-11-04 13:55
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
长光华芯“半导体材料生长速率的测试方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 10:10
士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-11-04 09:38
LED健康照明与光品质技术分会日程公布 |SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-03 17:26
总投资30亿 黄埔这一半导体项目主体结构将迎来全面封顶
 评论 ⋅  2024-11-03 13:35
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