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中信证券：建议关注SiC器件领军厂商以及衬底环节的本土龙头
 评论 ⋅  2025-03-18 11:34
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
韩国半导体对华出口暴跌
 评论 ⋅  2025-03-18 11:08
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
新型手性有机半导体面世
 评论 ⋅  2025-03-18 10:59
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（一）
 评论 ⋅  2025-03-17 17:04
华大九天拟购买芯和半导体控股权
 评论 ⋅  2025-03-17 15:22
主题展区揭秘！首批代表展商亮相2025CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2025-03-17 13:29
主题展区揭秘！首批代表展商亮相2025CSE
 评论 ⋅  2025-03-17 12:12
中国广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
 评论 ⋅  2025-03-17 10:13
朱铁军教授团队《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-17 09:22
意大利政府拟对意法半导体董事会动用否决权，将罢免公司CEO
 评论 ⋅  2025-03-17 09:20
武汉新政支持“四首”应用，单个项目最高可获1000万元支持
 评论 ⋅  2025-03-17 09:19
斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目封顶！
 评论 ⋅  2025-03-17 08:33
江苏组建首支高校科技成果转化基金，聚焦第三代半导体等领域开展直接投资
 评论 ⋅  2025-03-17 08:32
总投资10亿元，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
 评论 ⋅  2025-03-17 08:29
联讯仪器总部基地启用
 评论 ⋅  2025-03-17 08:24
芯粤能半导体成功开发第一代碳化硅沟槽MOSFET工艺平台
 评论 ⋅  2025-03-17 08:21
英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装，在提升效率的同时简化设计
 评论 ⋅  2025-03-14 17:02
西电郝跃院士团队常晶晶教授等人在柔性钙钛矿太阳能电池机械稳定性和光电转换效率方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-14 13:29
维信诺第8.6代AMOLED生产线最新进展!
 评论 ⋅  2025-03-14 11:47
中企竞标收购比利时氮化镓厂商BelGaN
 评论 ⋅  2025-03-14 09:58
总投资超10亿元，芯钛半导体高端装备总部基地项目落地惠山
 评论 ⋅  2025-03-14 09:34
大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约
 评论 ⋅  2025-03-14 09:32
总投资2亿元！江苏长光时空高性能激光芯片项目投产
 评论 ⋅  2025-03-14 09:20
长春光机所实现100 fJ/bit超低功耗高速垂直腔面发射激光器
 评论 ⋅  2025-03-14 08:35
长春光机所优化并制备出高亮度HiBBEE非均匀波导半导体激光器
 评论 ⋅  2025-03-14 08:27
屹唐半导体科创板IPO获批注册，将募资30亿元投建2大项目
 评论 ⋅  2025-03-14 08:26
四川通潮OLED电极部件新品及再生项目生产线正式破土动工！
 评论 ⋅  2025-03-14 08:07
上交所：大力支持突破关键核心技术的优质科技型企业发行上市
 评论 ⋅  2025-03-14 08:06
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