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实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
英飞特2020年实现净利1.58亿元 同比增49.04%
 评论 ⋅  2021-02-26 11:32
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
 评论 ⋅  2021-02-26 11:03
半导体材料系列报告一：2022年全球需求量将达226600吨
 评论 ⋅  2021-02-26 10:43
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
业绩抢先看！中微半导体 2020年净利润同比增161%
 评论 ⋅  2021-02-26 10:21
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
中国芯片市场重新洗牌，高通销量几乎腰斩，中国巨头斩获第一
 评论 ⋅  2021-02-26 10:16
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
2020年中国半导体硅片行业市场分析 国内对外依存度超90%
 评论 ⋅  2021-02-25 16:38
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
 评论 ⋅  2021-02-25 16:21
我国第三代半导体产业发展的“进击”点
 评论 ⋅  2021-02-25 15:03
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
第三代半导体：即将爆发的明日之星
 评论 ⋅  2021-02-25 13:33
疫情之下 5G等成填补数字鸿沟关键技术
 评论 ⋅  2021-02-25 11:15
SK海力士豪掷约43.4亿购买EUV光刻机 与ASML签订大单
 评论 ⋅  2021-02-25 10:58
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
5GtoB如何使能千行百业？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:24
曹蓟光：边缘计算从技术概念期进入期望峰值期
 评论 ⋅  2021-02-25 09:16
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
亮晶新材料20亿碳化硅项目落地新疆昌吉！年产8万片
 评论 ⋅  2021-02-24 17:38
国产功率半导体企业上海芯导电子拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-02-24 17:33
2020年全球光刻机市场分析
 评论 ⋅  2021-02-24 17:30
一文读懂“十四五”时期长三角地区半导体及集成电路产业发展思路
 评论 ⋅  2021-02-24 15:46
投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体
 评论 ⋅  2021-02-24 15:06
第三代半导体应用爆发趋势下，产业落地不能缺少这股力量
 评论 ⋅  2021-02-24 14:05
中国已建成近72万个5G基站 5G终端连接数超过2亿
 评论 ⋅  2021-02-24 14:03
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