新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
【最新排名】第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元
壁仞科技与复旦大学共建智能计算芯片联合实验室
中国科大在硅基半导体量子芯片的自旋调控上取得重要进展
华中科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导
访叶甜春:积极理性应对全球半导体产业变局
产业链渐入佳境,厦门第三代半导体“蓄势待发”!
【公司动态】SK海力士、合肥微纳、宏微科技、华为等新动态
融资动态|泰矽微、合肥微纳、炬佑智能、驭能科技、威铭能源、云英谷获得新一轮融资
华虹无锡基地提前实现月产能4万片目标
MEMS气体传感器厂商合肥微纳获数千万元A轮投资
南大光电内蒙古半导体材料项目开工 总投资50亿
华为再投资一家显示驱动芯片公司
华为
投资
显示
驱动
芯片
公司
台湾要求台积电挪移或暂停部分产线
晶圆厂加快推进验证 半导体材料开启国产替代元年
晶圆厂
验证
半导体
材料
国产
替代
元年
半导体新一轮涨价潮来临 供需失衡或持续到2022年
半导体
新一轮
涨价潮
供需失衡
功率半导体宏微科技IPO过会,将于上交所科创板上市
功率半导体
宏微科技
IPO
上交所
科创板
上市
自动驾驶赛道热度高涨,Waymo、百度掌握核心技术!
意法半导体推出高性能GaN系列!面向汽车应用、可靠性更高
河北发力第三代半导体!加快6英寸SiC/GaN外延量产化进程
拟收购韩国8英寸晶圆代工厂?SK海力士回应
总投资800亿元新台币 矽品中科二林厂动土
浙江省重大建设项目“十四五”规划:重点实施杭州富芯、绍兴长电等项目
日本拟增加支出促进芯片和电动汽车电池生产
宝鸡方芯电子半导体集成电路(芯片)封装测试项目一期将于10月投产
外媒:阿斯麦已生产的极紫外光刻机 70%卖给了台积电
部分智能手机厂商考虑大幅削减芯片订单 但芯片代工商不太可能减产
应对中国竞争压力,美国公布520亿美元芯片提案
中汽协:1-4月新能源汽车产销双双超过70万辆
石家庄六大重点工程出炉,将加快6英寸碳化硅外延、氮化镓外延、12英寸硅外延量产化进程
第
461
页/共
590
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部