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募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-05-27 11:02
1万亿日元，台积电与索尼要联合建厂？
 评论 ⋅  2021-05-27 10:56
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录
 评论 ⋅  2021-05-27 10:48
中国IC独角兽联盟揭牌10个集成电路新项目签约，南京江宁筑造“芯”高地
 评论 ⋅  2021-05-27 10:44
无锡新吴区多个集成电路项目开竣工
 评论 ⋅  2021-05-27 10:16
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分产线面临断供危机
 评论 ⋅  2021-05-27 10:12
突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
 评论 ⋅  2021-05-26 16:01
吴汉明院士：大国之间集成电路竞争是产业链的竞争，中国创新空间追赶机会大
吴汉明院士大国集成电路竞争产业链创新空间
 评论 ⋅  2021-05-26 14:12
SEMI：2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将提高17%，每月达660万片
 评论 ⋅  2021-05-26 09:51
机构预计今年全球存储芯片市场规模1552亿美元 明年超过1800亿
 评论 ⋅  2021-05-26 09:49
芯片创业AB面：一面全球“芯荒” 一面上市遇冷
 评论 ⋅  2021-05-26 09:40
“美国半导体联盟”成立之后，中国芯片行业如何实现跨越？
 评论 ⋅  2021-05-26 09:38
电动化普及 功率器件会有怎样的变革？
 评论 ⋅  2021-05-26 09:35
晶盛机电董事长曹建伟：近年开始布局碳化硅业务
 评论 ⋅  2021-05-25 16:12
中科汉韵SiC功率器件项目通线
中科汉韵SiC功率器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-25 16:06
到2027年，氮化镓和碳化硅功率半导体市场预计将超过45亿美元
GaNSiC功率半导体
 评论 ⋅  2021-05-25 16:01
李士颜：第三代半导体碳化硅高压领域的前行者
李士颜第三代半导体碳化硅高压领域
 评论 ⋅  2021-05-25 15:48
联得装备拟出资设立罗马尼亚联得和联得半导体
汽车电子半导体联得装备罗马尼亚联得联得半导体
 评论 ⋅  2021-05-25 15:38
韩国三星电子对美半导体投资170亿美元 资金流向引关注
韩国三星电子美国投资
 评论 ⋅  2021-05-25 15:37
中晶科技：预计未来几年内半导体行业需求将持续增长
中晶科技持续增长
 评论 ⋅  2021-05-25 15:35
芯片短缺不要慌 中国车企、半导体供应商联手应对
芯片短缺中国车企半导体供应商联手应对
 评论 ⋅  2021-05-25 15:34
前程无忧报告：半导体行业的人才需求持续增长
国内集成电路半导体行业一季度人才供需
 评论 ⋅  2021-05-25 15:32
半导体告急？全球缺芯潮又来：汽车巨头扛不住了，多处工厂停产
半导体缺芯潮汽车巨头工厂停产
 评论 ⋅  2021-05-25 15:30
市值蒸发300亿！华为汽车概念股集体暴跌
 评论 ⋅  2021-05-25 09:12
电动汽车动力总成尺寸和成本减半？不是没可能！
 评论 ⋅  2021-05-25 09:05
南大、华中大、西电三所高校获批国家集成电路产教融合创新平台
 评论 ⋅  2021-05-25 09:00
彭博：台湾半导体优势恐遭侵蚀
 评论 ⋅  2021-05-25 08:58
上海海思与南京集成电路培训基地签订战略合作协议
 评论 ⋅  2021-05-25 08:56
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
 评论 ⋅  2021-05-25 08:54
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