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SA：一季度全球智能手机应用处理器市场同比增长21% 海思出货量同比暴跌88%
 评论 ⋅  2021-06-15 10:07
华为：海思坚持研发尖端半导体，哪怕无法生产也不会裁员
 评论 ⋅  2021-06-15 10:01
万年芯5亿元三期项目签约落户江西上饶
 评论 ⋅  2021-06-11 10:44
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
 评论 ⋅  2021-06-11 10:42
芯片巨头们的下一个战场
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
中科院：上海光机所计算光刻技术研究取得进展
 评论 ⋅  2021-06-11 10:30
SK创新2023年将为电动汽车提供防火电池
 评论 ⋅  2021-06-11 10:28
Q1全球10英寸及以上OLED屏幕销售额14.5亿美元 同比大增156%
 评论 ⋅  2021-06-11 10:27
台积电5月份营收40.56亿美元 同比增长近20%
 评论 ⋅  2021-06-11 10:25
工信部电子工业标准化研究所陈大为研究员：国产车规芯片准入标准与途径
工信部电子工业标准化研究员陈大为国产车规芯片准入标准途径
 评论 ⋅  2021-06-10 20:12
中信证券：海康威视未来3-5年有望保持超20%的复合增速
 评论 ⋅  2021-06-10 15:33
全面布局十年万亿赛道，宁德时代股价再创新高
 评论 ⋅  2021-06-10 15:31
聚辰被国家发改委、工信部列为重点集成电路设计企业
 评论 ⋅  2021-06-10 15:30
30亿元！锐科激光拟投建武汉锐科光纤激光华中产业园项目
 评论 ⋅  2021-06-10 15:28
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
江苏省重点研发计划拟立项目清单公示 多个半导体相关项目在列
 评论 ⋅  2021-06-10 10:14
速石科技成三星Foundry国内首家SAFE?云合作伙伴，助力中国半导体产业发展
 评论 ⋅  2021-06-10 10:02
产能大跌35%！疫情席卷全台科技厂
 评论 ⋅  2021-06-10 09:52
美国要新建6-7家半导体厂 台积电、三星、英特尔分摊任务？
 评论 ⋅  2021-06-10 09:49
博世12英寸晶圆厂落成，专注车用芯片
 评论 ⋅  2021-06-10 09:44
8亿美元，环球晶圆与格芯签署合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能
 评论 ⋅  2021-06-10 09:41
功率器件市场现黄金期 国内会有怎样的布局？
 评论 ⋅  2021-06-10 09:39
碳化硅第一股即将上市！企查查数据：我国共有7166家碳化硅相关企业
 评论 ⋅  2021-06-10 09:35
科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来 SiC 解决方案
科锐高斯宝服务器电源市场SiC解决方案
 评论 ⋅  2021-06-09 23:03
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代的芯片挑战和机遇
 评论 ⋅  2021-06-09 22:58
半导体异质集成电路深度剖析
 评论 ⋅  2021-06-09 16:10
绍兴滨海新区与西电共建宽禁带半导体国家工程研究中心绍兴分中心
 评论 ⋅  2021-06-09 16:08
日媒：日本经产省将与IBM合作开发尖端半导体
 评论 ⋅  2021-06-09 10:56
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