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格芯宣布投资10亿美元扩充纽约州Malta工厂产能 并再建一座工厂
自动驾驶芯片需求激增,可靠性如何保证?
紫光股份称16nm路由芯片已投片:7nm研发中
芯驰科技与艾拉比达成战略合作 为产业提供完整OTA解决方案
出售给中国企业后,英国切断对晶圆生产商NWF的资助
第四届全国宽禁带半导体学术会议征文及报名工作正有序进行中
全国
宽禁带
半导体学术会议
WBSC
第四届
厦门
Gartner:大陆代工业市场份额将升至全球第二,仅次于台湾地区
美商务部长:车用芯片供货增加 半导体短缺正在缓解
设备厂商京仪装备拟闯关科创板 已启动上市辅导
烟台半导体产业园一期工程封顶
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本
华天南京公司成功导入长鑫存储、金泰克两大重点客户
会议通知|2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会将于9月13-14日召开
【行业动态】瑞萨山口、格芯、GlobalFoundries、紫光股份、芯宿科技、立昂微、利普思、芯海科技等动态
芯海科技:拟募资不超4.2亿元,投建汽车MCU芯片项目
美国半导体制造商格芯将投资10亿美元扩充产能 并再建一座工厂
瑞萨山口MCU工厂延至明年6月关闭
投资5亿元 宁夏盾源聚芯硅部件项目竣工投产
下游需求旺盛 这家芯片厂商上半年净利润暴增944.79%
利普思第三代功率半导体、中微亿芯FPGA两大项目开工
GlobalFoundries坚持2022年IPO计划,否认收购传闻
立昂微:12英寸轻掺测试片实现批量出货、正片送样验证
91.6万个5G基站建成!助力实现“双碳”目标
6月份国内集成电路产量报告:日均产量超10亿颗
国内厂家疯抢半导体制造设备,采购规模扩大至1.5倍,韩企也着急加入
国内
疯抢
半导体
制造设备
韩国
大势所趋 自主可控能力较强 A股第三代半导体持续拉升
政策红利
衬底
第三代
半导体
比亚迪半导体分拆 王传福:更大目标是扩大生产规模,加速公司成长
比亚迪半导体
分拆
王传福
扩大生产
规模
加速
芯宿科技宣布完成数千万元天使轮融资,峰瑞资本领投
芯宿科技
天使轮融资
峰瑞资本
领投
紫光股份:16nm工艺的高端路由器芯片已正式投片,7nm研发中
紫光股份
16nm
工艺
高端路由器芯片
投片
7nm
研发中
新项目!世纪金光投资35亿元建第三代半导体碳化硅芯片项目,纳芯投资52亿元建半导体制造基地......
第
438
页/共
594
页
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