新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中微创芯高端智能功率模块(IPM)制造及功率芯片研发项目动土施工
日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工
拉普拉斯光伏及半导体工艺设备研发制造基地项目签约落户,计划投资15亿元
总投资已超千亿,厦门“真金白银”加快推进集成电路产业发展
开始报名 | 第八届国际第三代半导体论坛暨第十九届中国国际半导体照明论坛报名启动!
诺贝尔物理奖得主、中国工程院外籍院士天野浩受邀将出席IFWS&SSLCHINA 2022
时代电气:中车时代半导体拟投111.19亿元建中低压功率器件产业化项目
山东大学成功研制高质量4英寸氧化镓晶体
蓉矽半导体NovuSiC® MOSFET正式发布!
美国国家工程院院士Fred C. LEE将携重要报告出席IFWS&SSLCHINA 2022
关于第十三届中国国际纳米技术产业博览会 延期举办的通知
需求明显降温 台湾半导体产业正面临严峻挑战
山西交控×阳光电源:首个自营集成式直流充电桩示范充电站投用
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到990亿美元
闻泰科技首款车载项目已于7月开始量产并出货
芯导科技:第三代半导体650VGaNHEMT产品预计今年可实现量产
宏微科技拟6亿元投建车规级功率半导体分立器件项目
【嘉宾预告】美国国家发明家院士Fred C LEE将携重要报告出席SSL CHINA& IFWS 2022
中机新材加速半导体高端精细研磨材料国产替代
合肥世纪金芯年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产!
国家第三代半导体技术创新中心正式迈入实际运行阶段
重磅!美国造出0.7nm芯片!
全国首个企业级第三代半导体功率器件测试服务实验室启动
源杰科技成功过会,拟募资9.8亿元用于光芯片建设
自举电路工作原理和自举电阻和电容的选取
SCI期刊+IEEE EI收录!IFWS&SSLCHINA 2022 论文全文征集中!
华润微推动功率半导体封测基地项目建设,预计2022年底前产线通线
总投资3亿元!元山电子推进60万只全碳化硅功率模块项目建设
中微公司连续6年营收年均复合增长率大于38%,2023年达到现有厂房规模的15倍以上
第
224
页/共
527
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部