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士兰微:拟自筹30亿元建设年产720万块汽车级功率模块封装项目
工信部将出台自动驾驶、信息安全等标准,适时开展准入试点
吉利收购魅族,汽车/手机“CP”组合趋势渐显
罗姆SiC功率半导体产能将增加6倍 力求在2025年度成为全球市占龙头
2022年全球半导体市场或将增长16.3%
《湖南省能源发展报告2021》发布 2030年前可望实现“碳达峰”
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲
长川科技半导体AOI设备业务总部签约落户苏州工业园区
无锡长三角数字经济产业园开工,总投资30亿元
士兰微子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目
沈阳芯源微KrF涂胶显影机台入驻士兰集科
深圳龙岗拟建设宝龙第三代半导体产业化基地
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技募资加码碳化硅项目获批复
祝贺!烁科公司顺利通过安全标准化三级达标评审
传艺科技5G高精密集成线路板项目年计划投资6亿元,将于7月投产
炬芯科技携手Rabyte拓展印度和东南亚市场
长电科技近两年盈利能力和管理质量得到显著改善
东土携手湾区半导体、南方工业基金,打造国产通信芯片全栈式解决方案
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设,将于明年初投产
MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
缺芯还是过剩?半导体产能的三大预警
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟募资5.3亿元加码功率半导体项目
华为哈勃入股汽车芯片研发商旗芯微,后者股东含小米
校企合作,珠海“芯”添集成电路产业重要平台
签约、落地、投产…一批半导体产业项目获最新进展
华为公布量子芯片新专利,若实现商用或革新当下硅基芯片技术
多层MoS2外延晶圆推动二维半导体器件应用的研究进展
宁德时代:已启动钠离子电池布局,2023年将形成基本产业链
国星光电SiC功率器件、GaN-DFN器件已小批量接单,正配合客户送样测试
后摩智能与电子科大启动项目合作,聚焦非易失存储及存内计算处理芯片
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