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武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
晶湛半导体与Incize建立深度战略合作伙伴关系
泰科天润扩建6寸SiC项目
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稳先微出席北京国际汽车博览会,位于汽车驱动芯片龙头企业展区
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CSPSD 2024论坛2:追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
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这2个项目签约落地!车规级SiC模块封装项目+Mini/Micro LED项目
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工
产值达20亿元!爱矽科技车规级SiC模块封装产品项目签约上海嘉定
总投资10亿元,腾彩光电半导体产链研发制造项目签约内蒙古
【CSPSD 2024】2024功率半导体器件与集成电路会议在成都召开
美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究
签约、封顶、投产,5个半导体项目新进展!
日程更新!2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)开幕在即
寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产
汉阴县年产1200吨半导体硅靶及加工项目签约
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
总投资超14亿元,麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
长进光子项目签约落户光谷
半导体巨头投资278亿元建厂
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