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纽泰格拟收购奥辉半导体100%股权
瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资
加码车用功率半导体,东芝、吉利各自宣布新计划
南砂晶圆完成B+轮融资,浑璞投资领投
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比亚迪襄阳产业园首条生产线正式投产
2.25 亿美元!Wolfspeed 与某全球领先半导体企业扩展并延伸碳化硅晶圆供应协议
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华兴资本:中国第三代半导体材料距离国际领先水平只差距5年左右
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2023年半导体8大趋势!
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四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶 目前已接到大批订单
日媒:索尼拟投资数千亿日元在熊本建半导体工厂
英特尔推迟德国芯片工厂计划并要求更多资金
民德电子:所投资企业明年碳化硅外延片、碳化硅器件等产品都将陆续量产
旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件项目月底结顶
青铜剑第三代半导体产业基地科技大厦顺利封顶
赛微电子:深耕MEMS工艺带来技术优势,MEMS晶圆价格持续上涨
西安交大提出“仿生门控”柔性传感新模式
合肥经开区发布《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策》
中共中央、国务院:推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新应用
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