新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
英诺赛科出货量破亿!
芯睿科技新项目开工 累计出货近50台
大族光伏与浙江泰衢签署光伏产业战略合作协议
晶能微电子宣布完成首轮融资 布局功率半导体 可用于新能源车
联电宣布通过324.17亿元新台币资本预算,扩建南科及新加坡厂
光子芯谷创新中心(一期)正式开工,专注研发高端光子集成芯片
晶湛半导体完成数亿元C轮融资,美团、歌尔微电子现身投资方
电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线
中共中央、国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035年)》:推动人工智能、集成电路等技术创新和应用
广州动工建设投资70亿元的晶圆制造量产线
澄天伟业:今年已完成安全芯片和MOSFET等功率半导体方面的研发
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长能力 正在推动山东GaN产线建设
中资多起半导体并购遭欧洲阻挠!中方回应:滥用国家安全概念
史晓丽:美国对华半导体出口管制涉嫌滥用和违反国际规则
万润科技拟出资3150万元设立合资公司万润半导体
特斯拉推出一款1TB车规级固态硬盘
唯捷创芯:与比亚迪深度合作 部分车规级产品已通过认证
消息称中国拟投资超1万亿元扶持芯片发展 或于明年一季度开始实施
重要发现!3C-SiC有望PK单晶金刚石,成为高导热材料的选择
在手订单238亿 晶盛机电营收净利连续9年快增长
简述低电感ANPC拓扑结构集成新型950V IGBT和二极管技术
新宙邦拟在广东惠州投建电池及半导体生产基地
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND研制成功
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
中国电科48所第三代半导体装备项目获国家科技部立项
长春半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
中微公司:公司获得政府补助约1.32亿元
Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
第
195
页/共
521
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部