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UIS应力下GaN HEMT在线测试方法征求意见
 评论 ⋅  2025-02-07 15:52
2项AlN抛光片测试方法征求意见
 评论 ⋅  2025-02-07 15:31
总投资50亿美元！又一个8英寸碳化硅晶圆工厂即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-07 14:27
重庆安意法项目“点亮”在即，2月底通线投片
 评论 ⋅  2025-02-07 14:08
武汉2024年度十大科技创新产品，光谷7项入选
 评论 ⋅  2025-02-07 11:52
比亚迪济南基地今年将生产新能源车超50万辆，项目二期有望上半年投产
 评论 ⋅  2025-02-07 11:39
会议通知| 2025功率半导体制造及供应链高峰论坛将于2月26-28日在重庆召开
 评论 ⋅  2025-02-07 11:36
北电集成增资至200亿，投建330亿元12英寸产线项目
 评论 ⋅  2025-02-07 10:13
超宽禁带半导体相关设备采购公开招标公告
 评论 ⋅  2025-02-07 10:09
鸿茂光电珠海项目动工开建
 评论 ⋅  2025-02-07 10:04
比尔盖茨，给英伟达提出预警！
 评论 ⋅  2025-02-07 09:50
泰国加码芯片，东南亚豪赌半导体
 评论 ⋅  2025-02-07 09:49
量子材料领域十年难题获破解，理想外尔半金属首次合成
 评论 ⋅  2025-02-07 09:35
燕麦科技成功收购AxisTec公司67%股权，加速半导体业务布局
 评论 ⋅  2025-02-07 09:20
伟测科技11.75亿元募资项目注册生效，将投建无锡测试基地等项目
 评论 ⋅  2025-02-07 09:17
因泄露公司商业机密，天赐材料两前员工被判刑
 评论 ⋅  2025-02-07 08:53
特朗普芯片关税逼近，传台积电2025年先进制程价格大涨超15%
 评论 ⋅  2025-02-07 08:52
北大杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-07 08:44
10亿元！ 一半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区
 评论 ⋅  2025-02-06 16:07
通用旗下智驾公司Cruise官宣裁员50%
 评论 ⋅  2025-02-06 15:52
9500亿韩元！MBK Partners收购日本基板制造商FICT
 评论 ⋅  2025-02-06 15:52
日本加强出口管制！42家中国实体列入“黑名单”，涉及处理器、光刻机等领域
 评论 ⋅  2025-02-06 14:01
华海清科“晶圆干燥装置和晶圆干燥方法”专利公布
 评论 ⋅  2025-02-06 11:13
机构：2025年全球半导体市场将增至7050亿美元 HBM营收198亿美元
 评论 ⋅  2025-02-06 11:09
软银拟65亿美元收购芯片设计公司Ampere 谈判接近达成
 评论 ⋅  2025-02-06 09:58
年产12万片！又一车规级功率半导体项目即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-06 09:02
总投资10亿元，半导体设备研发生产总部项目落户
 评论 ⋅  2025-02-06 09:00
日本Rapidus首座晶圆厂建设顺利，计划4月启动2nm制程试产
 评论 ⋅  2025-02-06 08:57
国巨再出手140亿元新台币收购日商芝浦电子
 评论 ⋅  2025-02-06 08:53
增资至200亿！北京这家晶圆厂，大动作！
 评论 ⋅  2025-02-06 08:38
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