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扩产、落地、开工、试生产 近期半导体相关项目及企业新进展
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天岳先进:临港工厂第二阶段产能规划已步入议程
中科大港已资不抵债,将进行破产清算
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利,IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
工信部:截至2月末5G用户占比近五成 千兆用户规模持续扩大
山东烟台:支持民间资本在分布式储能、充电桩等清洁能源类领域加大投资力度
江西省深入开展国家质量基础设施集成服务基地(光伏新能源)试点建设工作
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利,有利于提高发光多量子阱中的铟并入
顺义三代半产业种下“金种子”,长出科技“芯”
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商务部:中方欢迎各国半导体企业来华投资合作
南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群
总投资约3亿元,晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
SEMICON China 2024逛展体验之产业“气象”观察:变革创新与厚积薄发并存的时代
2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)定档
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
四方达:自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利,降低半导体器件的功率损耗
SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工
我国将开展放宽科技创新领域外商投资准入试点
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