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东方嘉盛加速推进半导体供应链服务布局
中国晶圆厂扩产速度全球第一, 下半年行业增速或更强劲,半导体设备配置价值凸显
日本与马来西亚或本周举行首脑会谈,讨论强化半导体供应链等合作
爱普特微电子芯片封测基地项目签约张家港高新区 总投资6亿元
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求,多款设备已通过验证
华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约落户南京浦口
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青岛蓝谷数字装备生产基地项目首栋单体封顶,计划明年5月竣工交付!
安赛思半导体与新加坡三福半导体签署战略合作协议
西门子将以35亿欧元的价格出售Innotics电机驱动部门
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
四部门:推动新能源汽车融入新型电力系统,推进城市智能基础设施与智能网联汽车协同发展
云南锗业:控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司6英寸砷化镓芯片已有产出
株洲,诞生一个200亿独角兽
智新半导体为新能源汽车装上自主“大脑”
突发!知名大佬,被立案调查!
铜陵市成功签约一半导体零部件精深加工项目
香港特区政府拟拨款 28 亿港元,设立半导体研发中心
总投资30亿元,华天科技盘古半导体先进封测项目落户南京浦口
四方达控股子公司天璇半导体签订战略合作框架协议
定档| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会6月21-23日济南召开
泓浒半导体总部基地开工
科隆科技半导体电子化学品项目在珠海经开区开工 总投资2亿元
上海汽车芯片工程中心与上海功成半导体签署战略合作协议
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区
《广州市数字经济高质量发展规划》发布,做强做优半导体与集成电路产业
福建富轩新能源纳米材料项目顺利投产
普赛斯高端光电芯片装备研发生产基地项目正式投产
投资4.9亿元!视高街道熙泰科技微显示模组项目开工
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