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博世：到2024年碳化硅市场规模将达20亿美元，为汽车行业带来新变革
博世
碳化硅
市场规模
汽车行业
中国电科高能离子注入机研制获重大突破 系芯片制造核心装备
中国电科
高能
离子注入机
研制
芯片
制造
核心装备
麒麟芯片将上车 华为加速推进汽车业务
麒麟芯片
华为
汽车业务
华虹张素心：疫情难阻业界开放合作，半导体行业长期发展向好趋势不变
华虹
张素心
疫情
开放合作
半导体
韩制造商研发出新型5G通信半导体
韩制造商
研发
新型
5G
通信
半导体
苹果公布超薄触摸显示技术专利：可直接减少显示屏层的结构
苹果
超薄
触摸显示
技术
专利
显示屏层
70亿资金到位！格力电器、先导高芯入股三安光电布局化合物半导体
70亿
格力电器
先导高芯
入股
三安光电
化合物
半导体
世伟洛克：借助隔热软管解决半导体制造面临的挑战
世伟洛克
隔热软管
解决
半导体
制造
挑战
军民融合+进口替代正当时——世界领先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量产
中科院院士、清华大学副校长薛其坤：科技创新要占领科学高地 也要开拓新的应用高地
中科院院士
清华大学
薛其坤
科技创新
欧阳明高院士：创新驱动发展，什么驱动创新
欧阳明高
院士
创新驱动
丁荣军院士：做强新基建底层保障，夯实功率半导体产业生态
丁荣军院士
新基建
底层保障
功率半导体
产业生态
中科院院士牵头打造宽禁带半导体材料与器件平台，浙大杭州科创中心加速推进
中科院
院士
宽禁带
半导体材料
器件平台
杭州科创中心
黄维院士：让中国柔性电子爆发硬核实力
黄维
院士
中国
柔性电子
中国科学院
院士
全球汽车半导体产业现状及对我国该产业发展的建议
全球
汽车
半导体
产业
现状
我国
产业发展
TCL将入局大硅片？宣布参与公开摘牌收购中环集团100%股权
TCL
大硅片
摘牌
收购
中环集团
股权
征文通知丨第十七届中国国际半导体照明论坛暨2020国际第三代半导体论坛全球征文中
征文
第十七届
中国
国际
半导体照明论坛
SSLCHINA
2020
国际
第三代半导体论坛
IFWS
2020
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能
半导体
光刻机
FPA-8000iW
大型
方形基板
解像力
1.0微米
科研人员制备出具有宽谱带白光发射的非铅钙钛矿胶体纳米晶
制备
宽谱带
白光发射
非铅钙钛矿
胶体
纳米晶
周期倍增锁模光纤激光器研究获进展
周期倍增
锁模
光纤
激光器
研究
台积电300人团队与苹果合作高性能ARM处理器
台积电
苹果合作
高性能
ARM
处理器
泰科天润碳化硅高电压产品获得车规级可靠性认证
泰科天润
碳化硅
高电压
产品
车规级
可靠性
认证
臻驱科技与罗姆成立碳化硅技术联合实验室
臻驱科技
罗姆
碳化硅
技术
联合实验室
日本半导体的突破，2英寸氮化镓单晶基板量产
日本
半导体
2英寸
氮化镓
单晶
基板
量产
入股JOLED布局喷墨印刷OLED TCL科技抢占未来显示技术高地
JOLED
喷墨印刷
OLED
TCL科技
显示技术
国产半导体路在何方，瓦森纳与光刻机你了解多少
国产
半导体
瓦森纳
光刻机
苹果5Ｗ充电头确定将走入历史，GaN快充即将取而代之？
台积电：正式停止华为5nm投片
半导体业务亏损仍加码投资 精测电子4920万元收购武汉颐光剩余82%股权
半导体
投资
精测电子
武汉颐光
转板机制渐近 近百家半导体企业“曲线上市”可期
转板
机制
半导体
企业
上市
第
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页/共
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