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2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
CASICON晶体大会前瞻 |厦门大学黄凯：显示用Micro-LED技术新进展
 评论 ⋅  2024-05-31 16:39
思锐智能宣布完成B+轮融资，
 评论 ⋅  2024-05-31 16:27
欧盟批准意大利政府补贴20亿欧元以支持意法半导体
 评论 ⋅  2024-05-31 16:20
瑞能半导体研发中心落户上海徐汇
 评论 ⋅  2024-05-31 16:14
依顿电子投资不超1亿美元，在泰国设立新建PCB生产基地
 评论 ⋅  2024-05-31 16:03
总投资7006万元，新康电子12 英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目验收
 评论 ⋅  2024-05-31 15:52
总投资30.9亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地成功摘牌
 评论 ⋅  2024-05-31 15:45
震裕科技获蔚来科技21.68亿元项目定点
 评论 ⋅  2024-05-31 15:27
珠海新政：推动新一代信息技术、新能源、集成电路等领域更新高精尖设备
 评论 ⋅  2024-05-31 15:21
英杰电气：射频电源业务的拓展是公司未来两年业绩增长的重要方向之一
 评论 ⋅  2024-05-31 14:48
内蒙古大全半导体万吨电子特气项目获批
 评论 ⋅  2024-05-31 14:44
杰平方半导体碳化硅器件进入量产
 评论 ⋅  2024-05-31 14:28
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm！
 评论 ⋅  2024-05-31 14:23
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
总投资10亿元，碳化硅半导体器件生产项目签约落户嘉善
 评论 ⋅  2024-05-31 11:41
《国务院关于修改〈国家科学技术奖励条例〉的决定》公布
 评论 ⋅  2024-05-31 10:58
柔宇破产清算管理人即将进场！刘自鸿凌晨发文，员工：“真话不等于真相”
 评论 ⋅  2024-05-31 10:26
中科院金属研究所二维半导体器件研究获得重要突破
 评论 ⋅  2024-05-31 10:21
武汉泰朴半导体获光谷天使投资人培育专项资金助力
 评论 ⋅  2024-05-31 10:20
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
 评论 ⋅  2024-05-31 08:23
日本半导体公司Rapidus有望获政府贷款担保，计划开发2纳米制程
 评论 ⋅  2024-05-31 08:22
斯达半导取得功率模块专利，增强功率半导体模块的使用寿命
 评论 ⋅  2024-05-31 08:21
总投资2亿元，普拉斯汽车零部件及医疗器械检测项目签约西部重庆科学城
 评论 ⋅  2024-05-30 13:53
曝长城汽车关闭德国德国欧洲总部，裁员100人
 评论 ⋅  2024-05-30 13:42
6名销售人员撑起7亿多元营收，这家公司是怎么做到的？
 评论 ⋅  2024-05-30 13:38
贝迪膜材料项目在盐城开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:40
昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
 评论 ⋅  2024-05-30 11:39
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-05-30 11:17
开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会
 评论 ⋅  2024-05-30 11:14
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