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CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛将于7月8-9日在上海召开
 评论 ⋅  2024-06-17 10:37
印度大力发展电子制造，未来五年规模可达2500亿美元
 评论 ⋅  2024-06-17 10:36
家电市场强劲复苏，政策加持，内外销量双双大涨
 评论 ⋅  2024-06-17 10:31
CASICON晶体大会前瞻|华光光电张晓东:高功率红光半导体激光芯片及其应用
 评论 ⋅  2024-06-17 10:17
颇尔公司斥资1.5亿美元在新加坡建厂
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
韩国关注人工智能半导体人才培养
 评论 ⋅  2024-06-17 09:57
CASICON晶体大会前瞻|山东华光孙素娟：高功率叠阵激光器及相关技术
 评论 ⋅  2024-06-17 09:48
产能规模全球最大！比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
 评论 ⋅  2024-06-14 20:10
详细日程出炉 | 2024新一代半导体晶体技术及应用大会召开在即！
 评论 ⋅  2024-06-14 18:51
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
住友电工电子线三期项目在苏州高新区投产
 评论 ⋅  2024-06-14 16:34
长沙安牧泉先进封装基地投用正式投入使用
 评论 ⋅  2024-06-14 11:29
“连续三季，日本超50%半导体设备销往中国”
 评论 ⋅  2024-06-14 11:14
国家大基金二期入股新松半导体
 评论 ⋅  2024-06-14 11:07
三星公布引领AI时代半导体技术路线图
 评论 ⋅  2024-06-14 11:05
消息称七国集团将成立半导体小组协调供应链
 评论 ⋅  2024-06-14 11:03
投资20亿欧元！德国晶圆制造商世创电子在新加坡建半导体晶圆工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:59
泰国计划加大对电动汽车芯片的投资，已成立国家半导体委员会
 评论 ⋅  2024-06-14 10:55
德国创企Black半导体筹集2.54亿欧元研发石墨烯芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-14 10:54
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
东芝3年内将向功率半导体业务投资1000亿日元
 评论 ⋅  2024-06-14 10:34
总投资约百亿元！这个半导体材料产业基地落户珠海
 评论 ⋅  2024-06-14 10:32
西安交大科研人员在低维钙钛矿器件领域取得进展
 评论 ⋅  2024-06-14 10:23
美国半导体设备商MKS宣布在马来西亚建超级中心工厂
 评论 ⋅  2024-06-14 10:08
安森美半导体将在全球裁员大约1000人
 评论 ⋅  2024-06-14 10:05
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
 评论 ⋅  2024-06-14 10:01
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所张逸韵:异质集成氮化镓微腔激光器及光电器件研究
 评论 ⋅  2024-06-13 16:25
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
GaN芯片龙头「英诺赛科」，递交IPO招股书，拟香港上市，中金、招银联席保荐
 评论 ⋅  2024-06-13 15:14
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