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会议通知| 2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将于5月22-24日在南京召开
 评论 ⋅  2025-03-20 08:15
总投资20亿！湖北半导体封装测试项目跑出“芯”速度
 评论 ⋅  2025-03-19 20:47
投资超10亿元！又一家半导体企业通线！
 评论 ⋅  2025-03-19 20:36
2025九峰山论坛早鸟票倒计时！享优惠报名提前抢位啦~
 评论 ⋅  2025-03-19 17:49
纳微为AI数据中心电源打造效率新标杆 超越80 PLUS红宝石标准
 评论 ⋅  2025-03-19 16:54
材料深一度｜一篇带你了解GaN HEMT最全产品情况
 评论 ⋅  2025-03-19 16:42
中芯北方取得半导体器件及其形成方法专利
 评论 ⋅  2025-03-19 16:39
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
 评论 ⋅  2025-03-19 14:22
中国科学院联合纳米器件研究部在日盲紫外探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-19 14:09
​京东方华灿Micro LED工厂正式量产交付
 评论 ⋅  2025-03-19 13:31
西安交大科研人员制备出全球首款六方氮化硼同质结深紫外LED芯片
 评论 ⋅  2025-03-19 12:03
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目，扩大高端芯片测试产能
 评论 ⋅  2025-03-19 12:02
清华大学化学系马冬昕团队开发出高效稳定的钙钛矿量子点深红光器件
 评论 ⋅  2025-03-19 11:34
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（二）
 评论 ⋅  2025-03-19 10:51
上海集成电路产投基金三期成立
 评论 ⋅  2025-03-19 10:50
重磅｜Yole Group登陆2025CSE，将发布化合物半导体最新预测报告
 评论 ⋅  2025-03-18 17:39
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 评论 ⋅  2025-03-18 17:19
浙大团队最新《Science》：半赫斯勒窄带半导体材料的压电效应
 评论 ⋅  2025-03-18 16:42
深圳市政府工作报告全文发布，集成电路被多次提及
 评论 ⋅  2025-03-18 16:35
日本政府出售JDI全部股份，总投资亏损超1500亿日元
 评论 ⋅  2025-03-18 16:17
年产150万克拉金刚石芯片衬底项目签约
 评论 ⋅  2025-03-18 16:16
超高压碳化硅大功率芯片项目成功签约！
 评论 ⋅  2025-03-18 16:00
材料深一度|催化反应技术分类及应用概述
 评论 ⋅  2025-03-18 15:47
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
 评论 ⋅  2025-03-18 13:44
中信证券：建议关注SiC器件领军厂商以及衬底环节的本土龙头
 评论 ⋅  2025-03-18 11:34
芯联集成：公司SiC MOSFET系列工艺平台方面实现了650V到2000V系列的全面布局
 评论 ⋅  2025-03-18 11:22
韩国半导体对华出口暴跌
 评论 ⋅  2025-03-18 11:08
有研硅拟以5790万元收购日企DGT 70%股权
 评论 ⋅  2025-03-18 11:01
新型手性有机半导体面世
 评论 ⋅  2025-03-18 10:59
习近平总书记关于半导体科技领域的重要论述（一）
 评论 ⋅  2025-03-17 17:04
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