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江苏两会：2021年聚焦集成电路、节能环保等
 评论 ⋅  2021-02-03 14:45
2020年中国半导体芯片和制造设备进口量激增
 评论 ⋅  2021-02-03 14:42
全球性汽车芯片供应紧张 芯片代工商面临较大产能压力
 评论 ⋅  2021-02-03 11:37
电子元器件拉动计划筑强国家现代工业根基
 评论 ⋅  2021-02-03 11:31
2020年全球硅收入保持稳定，尽管新冠肺炎中断，但晶片地区发货量仍在上升
 评论 ⋅  2021-02-03 11:26
产能/良品率大问题 今年半导体至少涨价15%
 评论 ⋅  2021-02-03 11:12
刀片电池将配套现代汽车！
 评论 ⋅  2021-02-03 11:06
冲击1亿出货量！小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链，哪些公司在快速崛起
 评论 ⋅  2021-02-03 10:28
赛晶项颉：三年内自研芯片覆盖大部分IGBT模块市场！
赛晶芯片模块IGBT模块
 评论 ⋅  2021-02-02 17:54
科技部发布关于对“十四五“”新型显示与战略性电子材料”等18个重点专项2021年度项目申报指南征求意见的通知
 评论 ⋅  2021-02-02 17:15
十字路口上的“激光雷达”！（附会议议程）
 评论 ⋅  2021-02-02 16:58
华米入股合肥微纳感知，后者为MEMS芯片和传感器提供商
 评论 ⋅  2021-02-02 16:36
祝贺！思坦科技夺百万创赛总冠军后，又完成数千万元的pre-A轮融资
Micro-LED半导体显示思坦科技pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-02-02 16:04
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
碳化硅（SiC）迎来爆发！盘点今年1月份国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-02 14:22
杜邦和江苏南大光电材料股份有限公司签署知识产权转让协议
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
如何减少SiC MOSFET的EMI和开关损耗
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
“全球第一城”摩拳擦掌，深圳如何站稳5G应用“C位”？
 评论 ⋅  2021-02-02 14:08
特斯拉引爆的车用SiC市场
 评论 ⋅  2021-02-02 14:01
未来中国的三大科技优势，第三代半导体排首位，达摩院：中国都将领先
 评论 ⋅  2021-02-02 11:42
葛店三安光电项目一期主体建筑封顶力争3月份投产
 评论 ⋅  2021-02-02 10:34
未来五到十年，半导体产业进入超级周期
 评论 ⋅  2021-02-02 10:17
宽禁带半导体为何能成为第三代半导体
宽禁带半导体第三代半导体
 评论 ⋅  2021-02-02 09:23
「芯版图」碳化硅全产业链渐入佳境，湖南第三代半导体产业“蓄势待发”
 评论 ⋅  2021-02-01 17:45
国内芯片企业近5万家，去年前三季度同比新增205%
 评论 ⋅  2021-02-01 17:37
美的关联公司成立半导体技术公司 注册资本2亿人民币
 评论 ⋅  2021-02-01 17:26
2021年1月国内集成电路投融资项目统计
 评论 ⋅  2021-02-01 17:25
汽车半导体行业深度研究：硅含量拆解分析
 评论 ⋅  2021-02-01 17:19
SK集团以268亿韩元收购韩国唯一SiC设计、制造商33.6％股权
 评论 ⋅  2021-02-01 12:06
国外SiC的最新进展及技术
 评论 ⋅  2021-02-01 11:29
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