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中国制造商囤积二手芯片制造设备，抵御美国压力
中国制造商二手芯片制造设备美国
 评论 ⋅  2021-03-01 11:03
到2026年，RF GaN市场将以30.58％的复合年增长率增长至3.574亿美元
RFGaN射频物联网碳化硅氮化镓射频技术
 评论 ⋅  2021-03-01 11:01
我国发布《汽车半导体供需对接手册》
我国汽车半导体供需对接手册
 评论 ⋅  2021-03-01 09:47
清华大学科研团队新成果：有望为EUV光刻光源提供新技术路线
 评论 ⋅  2021-03-01 09:45
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
工信部：《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体企业568款产品
 评论 ⋅  2021-02-26 16:46
南科大电子系孙小卫教授课题组和王恺副教授课题组在磷化铟量子点显示技术和纳米片发光二极管域分别取得研究新进展
 评论 ⋅  2021-02-26 16:27
实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
英飞特2020年实现净利1.58亿元 同比增49.04%
 评论 ⋅  2021-02-26 11:32
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
 评论 ⋅  2021-02-26 11:03
半导体材料系列报告一：2022年全球需求量将达226600吨
 评论 ⋅  2021-02-26 10:43
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
业绩抢先看！中微半导体 2020年净利润同比增161%
 评论 ⋅  2021-02-26 10:21
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
中国芯片市场重新洗牌，高通销量几乎腰斩，中国巨头斩获第一
 评论 ⋅  2021-02-26 10:16
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
2020年中国半导体硅片行业市场分析 国内对外依存度超90%
 评论 ⋅  2021-02-25 16:38
意法半导体推出功能完整的电能表评估板
 评论 ⋅  2021-02-25 16:21
我国第三代半导体产业发展的“进击”点
 评论 ⋅  2021-02-25 15:03
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
第三代半导体：即将爆发的明日之星
 评论 ⋅  2021-02-25 13:33
疫情之下 5G等成填补数字鸿沟关键技术
 评论 ⋅  2021-02-25 11:15
SK海力士豪掷约43.4亿购买EUV光刻机 与ASML签订大单
 评论 ⋅  2021-02-25 10:58
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
5GtoB如何使能千行百业？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:24
曹蓟光：边缘计算从技术概念期进入期望峰值期
 评论 ⋅  2021-02-25 09:16
碳化硅，为什么要把“表面工作”做好？
 评论 ⋅  2021-02-25 09:14
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