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海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
连科半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 17:18
乾晶半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 16:24
国家5G中高频器件创新中心邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 15:47
深圳平湖实验室邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 15:31
中微公司邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 15:20
艾姆希邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 15:00
远山半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 14:39
沉积半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 14:16
Silvaco中国邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 14:09
第四届车用半导体创新合作峰会日程公布 |IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-13 12:09
IFWS&SSLCHINA2024 “强芯沙龙会客厅”日程发布 邀您同聚！
 评论 ⋅  2024-11-13 11:17
Silvaco中国邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-13 10:32
成都：拟对109个集成电路项目进行支持
 评论 ⋅  2024-11-12 19:09
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
 评论 ⋅  2024-11-12 19:05
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
许福军、沈波团队成功实现垂直注入AlGaN基深紫外发光器件的晶圆级制备
 评论 ⋅  2024-11-12 18:43
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-12 18:29
STR 邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-12 17:19
泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基
 评论 ⋅  2024-11-12 16:30
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
北京量子院徐洪起团队在半导体耦合多量子点器件研究中取得进展
 评论 ⋅  2024-11-12 16:08
欧盟拟斥资 1.33 亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
 评论 ⋅  2024-11-12 15:51
广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
点莘技术完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-11-12 15:33
三义激光邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-12 15:09
秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
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