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深圳半导体产业布局一览
 评论 ⋅  2021-06-28 16:12
中信建投：晶圆扩产潮驱动半导体设备成长，第三代半导体市场潜力巨大
 评论 ⋅  2021-06-28 16:11
华为首座晶圆厂曝光 2022年投产
 评论 ⋅  2021-06-28 16:07
西安电子科技大学获批国家集成电路产教融合创新平台 总投资3.5亿
 评论 ⋅  2021-06-28 16:01
赛晶科技正式发布下一代车载单面冷却IGBT模块
 评论 ⋅  2021-06-28 15:46
GSA：全球5G商用网络已达169个 各大洲均已覆盖
 评论 ⋅  2021-06-28 15:38
雷诺与意法半导体达成战略合作 聚焦功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-28 15:25
Nexperia（安世半导体）位于曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动
 评论 ⋅  2021-06-28 15:15
2021年全球半导体产业链深度分析
 评论 ⋅  2021-06-28 15:01
芯片国产化加速 中国534家半导体企业获融资
 评论 ⋅  2021-06-28 14:50
英唐智控计划将6英寸硅基产线改造为第三代半导体测试产线
 评论 ⋅  2021-06-28 14:47
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
Yole：华为被禁下的CIS市场
 评论 ⋅  2021-06-28 14:17
半导体将在2023年崩盘？
 评论 ⋅  2021-06-28 14:08
估值130亿 百度成立独立芯片公司
 评论 ⋅  2021-06-28 14:05
纳思达：通用MCU芯片已获得车企批量应用
 评论 ⋅  2021-06-28 12:03
兴森科技：20亿元定增申请获证监会受理
 评论 ⋅  2021-06-28 11:55
露笑科技再获合肥资金增资：碳化硅产品送样检测通过
 评论 ⋅  2021-06-28 11:54
富士康将在年内推出首款纯电车型
 评论 ⋅  2021-06-28 11:23
映驰科技获近亿人民币A轮融资 红杉中国和上汽恒旭领投
 评论 ⋅  2021-06-28 10:34
彭博：远景动力将在法新建动力电池工厂 雷诺成最主要客户之一
 评论 ⋅  2021-06-28 10:29
英伟达对Arm的收购获博通、联发科、Marvell等三家公司支持
 评论 ⋅  2021-06-28 10:21
【行业动态】长电科技、深南电路、华虹半导体、意法半导体、联发科、SK海力士等动态
 评论 ⋅  2021-06-25 18:10
产品商用尚未大爆发，第三代半导体企业闯关资本市场
第三代半导体闯关资本市场
 评论 ⋅  2021-06-25 13:47
SK海力士收购英特尔NAND业务已获巴西批准
SK海力士收购英特尔NAND业务巴西批准
 评论 ⋅  2021-06-25 13:22
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
【30年·30人】郝跃：推动校地合作 深化产学研融合发展
郝跃中国科学院院士西安电子科技大学教授陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:50
郝跃院士将陕西省最高科学技术奖200万元奖金全部捐出
郝跃院士陕西省最高科学技术奖
 评论 ⋅  2021-06-25 10:47
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接
 评论 ⋅  2021-06-25 09:49
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