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年产800吨碳化硅颗粒项目一次性点火成功
 评论 ⋅  2024-07-19 16:43
北京上半年集成电路产量同比增长13.2%
 评论 ⋅  2024-07-19 16:23
瞻芯电子七周年庆：创新驱动，碳化硅(SiC)技术改变未来
 评论 ⋅  2024-07-19 11:42
《人民日报》：湖北武汉深化科技体制改革，建设具有全国影响力的科技创新中心
 评论 ⋅  2024-07-19 11:38
中欣晶圆“12寸退火片的制造方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-19 11:31
河南：集成电路产量较一季度增长11.8倍
 评论 ⋅  2024-07-19 10:58
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-19 10:57
老鹰半导体数通50G芯片通过H3C白名单
 评论 ⋅  2024-07-19 09:27
“科八条”后首单剔除3%高价！第三方半导体掩模版厂商龙图光罩招股
 评论 ⋅  2024-07-19 09:26
PCB项目未通过环保验收即投产，兴森科技子公司受行政处罚
 评论 ⋅  2024-07-18 17:36
南芯科技发布支持跛行模式的车规级8通道半桥驱动器
 评论 ⋅  2024-07-18 17:03
北科大与新紫光共同开展二维半导体材料与器件产学研合作
 评论 ⋅  2024-07-18 16:52
新华社探访广域铭岛，零距离体验产业数字化成效
 评论 ⋅  2024-07-18 16:29
扬杰科技申请降低栅极电容的 SiCMOSFET 及制备方法专利，降低 SiCMOSFET 栅极电容
 评论 ⋅  2024-07-18 16:20
光谷设立全国首家数据知识产权服务工作站
 评论 ⋅  2024-07-18 15:34
思瑞浦发布车规级新品，预计年内批量供货
 评论 ⋅  2024-07-18 11:41
4亿美元！中国台湾又一晶圆厂获美国《芯片法案》补助
 评论 ⋅  2024-07-18 10:51
山东视听电子产业发展意见发布，提及Micro/MiniLED
 评论 ⋅  2024-07-18 10:29
长电科技：预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道
 评论 ⋅  2024-07-18 10:14
北京经开区设立人才创业投资基金 首期规模2.01亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:42
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
【院士加盟】武汉理工大学主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
 评论 ⋅  2024-07-18 09:39
清纯半导体通过IATF16949汽车质量管理体系认证
 评论 ⋅  2024-07-18 09:21
国家大基金出手！半导体硅片巨头在山西太原的重磅项目获实质性进展
 评论 ⋅  2024-07-18 09:15
冠石半导体入场首台先进电子束掩模版光刻机
 评论 ⋅  2024-07-17 16:58
第四届紫外LED会议暨长治LED产业发展大会8月21-23日召开
 评论 ⋅  2024-07-17 16:44
投资4900万元，拓普泰克智能控制器研发中心落地西咸新区
 评论 ⋅  2024-07-17 15:24
半导体创投迎来“大网红”，张雪峰1600万踏足VC圈始末
 评论 ⋅  2024-07-17 14:45
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
摩尔线程与清程极智达成战略合作，加速国产大规模智算集群产业化落地
 评论 ⋅  2024-07-17 11:44
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