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加快推进5G创新发展 济南今年将新建10935个5G基站
2021年全球芯片销售额创下新高,机构预测2022年增长将放缓
集成电路高精尖创新中心在京成立
业内:国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线
台媒:台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
纳米新材料创企扑浪量子获五千万元投资 涉及第三代半导体
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
盛美上海再接21台设备订单
光电传感器芯片商艾普柯微电子获数千万级融资
五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划 总额约205亿美元
传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营
闻泰科技:昆明智能制造产业园二期年中投产
汽车缺芯问题依然严重
应用材料:大量订单挤压,2022年的产能接近售罄
英媒:吉利将于今年生产7纳米汽车芯片
全球2021年芯片销售额创新高,中国是最大的半导体市场
英特尔试图赶超台积电,2nm制程芯片预计2024年量产
天易合芯完成数亿元C轮融资
因芯片短缺 通用汽车(GM.US)暂时放弃加热座椅
中瓷电子切入氮化镓赛道打开第二成长曲线
云南锗业:目前公司碳化硅项目、探测器级锗单晶项目处于研发阶段,研发能否成功具有不确定性
SiC器件将逐步替代传统硅基器件,碳化硅产业“得材料者得天下”
总投资约60亿!宇泽半导体与曲靖签署20GW单晶拉棒切片项目
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
碳化硅的投资思考
十二部门重磅政策!引导外资更多投向高端制造领域
英诺赛科完成近30亿元D轮融资
供不应求| 英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体
2021年台湾半导体产值1466亿美元 2022年预计增长17.7%
芯片需求旺盛半导体设备厂商利润上升五成
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