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第三代半导体领军！北方芯谷新建区建设在沈阳全面启动
 评论 ⋅  2024-09-13 12:48
EPC Power 携手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模块化电网级储能方案
 评论 ⋅  2024-09-13 11:43
中国科大在仿生光电神经感知器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-12 20:58
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
英飞凌率先开发全球首项300mm氮化镓功率半导体技术，推动行业变革
 评论 ⋅  2024-09-12 17:30
新微半导体推出850nm 10G VCSEL工艺平台，面向广泛的数通应用
 评论 ⋅  2024-09-12 17:26
长飞先进武汉基地SiC项目
 评论 ⋅  2024-09-12 17:09
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
芯导科技申请一种 T 型沟槽栅碳化硅 MOSFET 器件结构及其制备方法专利，提高了栅极可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 16:50
中山大学集成电路学院获批广东省普通高校重点实验室
 评论 ⋅  2024-09-12 16:48
2024南昌光电博览会前瞻：光电显示技术与应用
 评论 ⋅  2024-09-12 16:23
2024南昌光电博览会前瞻：智慧健康照明技术及应用
 评论 ⋅  2024-09-12 16:21
2024南昌光电博览会前瞻：车用光电子技术及应用
 评论 ⋅  2024-09-12 16:18
2024南昌光电博览会前瞻：半导体光电装备、材料、器件及工艺
 评论 ⋅  2024-09-12 16:11
2024南昌光电博览会开幕大会日程出炉
 评论 ⋅  2024-09-12 16:10
扬杰科技申请“一种提高可靠性能力的碳化硅二极管及其制备方法”专利，提高器件的高压 H3TRB 的可靠性
 评论 ⋅  2024-09-12 15:53
工信部印发《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》
 评论 ⋅  2024-09-12 15:47
众多院士专家企业家齐聚南昌，2024南昌光电博览会精彩日程出炉！
 评论 ⋅  2024-09-12 15:45
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额超400亿美元
 评论 ⋅  2024-09-12 15:26
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
 评论 ⋅  2024-09-12 10:48
探显未来！TCL华星携多款前沿显示亮相CIOE 2024
 评论 ⋅  2024-09-12 08:16
首台15天交付！格创东智Stocker助力头部12吋晶圆厂自动化物料存储
 评论 ⋅  2024-09-12 06:55
新一代半导体碳化硅上游核心材料与工艺产业化项目落户
 评论 ⋅  2024-09-11 20:45
鸿茂光电高端LCD、OLED偏光片产线落户珠海 总投资约22亿元
 评论 ⋅  2024-09-11 17:57
芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线
 评论 ⋅  2024-09-11 17:38
华业气体一期技改项目正式投产，将有力支持泛半导体等行业
 评论 ⋅  2024-09-11 16:31
金刚石产业基地在郑州航空港区落成投产 总投资35.5亿
 评论 ⋅  2024-09-11 15:46
印度首个碳化硅半导体工厂正式开工 总投资62亿卢比
 评论 ⋅  2024-09-11 15:37
汉磊&世界先进携手共建8吋SiC产线
 评论 ⋅  2024-09-11 15:32
双成药业筹划重大资产重组：拟注入芯片业务，提升公司经营质量
 评论 ⋅  2024-09-11 14:57
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