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丰田合成、大阪大学等 成功制备6吋GaN衬底
 评论 ⋅  2024-03-11 16:54
百识电子完成A+轮融资，加速耐高压、大尺寸第三代半导体外延布局
 评论 ⋅  2024-03-11 16:25
厦门校企携手展开第三代半导体研发技术合作
 评论 ⋅  2024-03-11 16:20
瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-03-11 13:36
科阳半导体二期项目在苏相合作区开工
 评论 ⋅  2024-03-11 10:15
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订重大技术项目平台合作协议
 评论 ⋅  2024-03-11 09:49
南方五省区新能源发电量单日首破10亿千瓦时
 评论 ⋅  2024-03-08 18:18
全国政协委员刘国跃：建议加强新能源科技创新平台化、生态化建设
 评论 ⋅  2024-03-08 16:27
晶盛机电：6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长
 评论 ⋅  2024-03-08 16:02
清溢光电：子公司合肥清溢光电有限公司平板显示行业掩膜版业务产销规模继续爬升
 评论 ⋅  2024-03-08 15:58
理想汽车扩增超充站至5000座应对电动车市场增长
 评论 ⋅  2024-03-08 15:14
比亚迪半导体申请终端结构及其制造方法以及功率器件专利，能够提高耐压值
 评论 ⋅  2024-03-08 15:13
Gartner：2027年纯电动汽车生产成本将低于同级燃油车
 评论 ⋅  2024-03-08 15:07
工业和信息化部部长金壮龙在“部长通道”答记者问 涉及加快推进新型工业化等
 评论 ⋅  2024-03-08 14:56
格力SiC芯片工厂将于6月投产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:59
北京顺义泰科天润项目一期投资4亿元，预计2028年达产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:12
利扬芯片拟2亿元设立全资子公司
 评论 ⋅  2024-03-08 11:10
赋能汽车电动化与智能化，AUTO TECH 2024 华南展专业观众预登记开始啦！
 评论 ⋅  2024-03-08 10:18
习近平：打造新质生产力和新质战斗力增长极
 评论 ⋅  2024-03-08 09:57
华润微：碳化硅目前产能达到2500片/月
 评论 ⋅  2024-03-07 19:48
报告嘉宾公布！2024九峰山论坛暨中国国际化合物产业博览会4月8-11日武汉见
 评论 ⋅  2024-03-07 19:31
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！
 评论 ⋅  2024-03-07 17:14
今年全国计划新增公路服务区充电桩3000个
 评论 ⋅  2024-03-07 17:01
全国首个电动汽车智慧充换电示范区在江苏建成
 评论 ⋅  2024-03-07 16:38
瞻芯电子完成股份改制，变更公司名称
 评论 ⋅  2024-03-07 16:36
广州海科新基金成立聚焦新能源汽车、AI等领域
 评论 ⋅  2024-03-07 16:31
传中国碳化硅衬底价格正快速下降 国际市场不变
 评论 ⋅  2024-03-07 14:22
精进电动：2024年计划开始量产出口欧洲的碳化硅控制器
 评论 ⋅  2024-03-07 14:21
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
消息称英特尔将获美国拨款35亿美元，生产军用先进半导体
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
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