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英飞凌与小米汽车达成协议，2027年前将向SU7供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-05-07 07:20
半导体显示行业景气度提升，产业链上市企业一季度交出亮眼成绩单
 评论 ⋅  2024-05-07 07:19
开工 、封顶 多个半导体项目有新进展
 评论 ⋅  2024-05-06 16:25
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
天岳先进：一季度净利4600万元，营收净利继续保持增长趋势
 评论 ⋅  2024-05-06 11:25
科学家提出倾斜台阶面外延生长菱方氮化硼单晶方法
 评论 ⋅  2024-05-06 11:06
美科技封锁失灵？ 韩媒：中国半导体产业正紧追韩国
 评论 ⋅  2024-05-06 09:43
商务部回应日本拟加严半导体等领域出口管制
 评论 ⋅  2024-05-06 08:54
总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:53
总投资2000万，德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:51
总投资9.3亿元！临港又一半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-06 08:49
武汉市东西湖区22个项目集中开工 总投资187.1亿元
 评论 ⋅  2024-05-06 08:47
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-04-30 16:27
华林嘉业荣获「2024年北京市“专精特新”中小企业」称号！
 评论 ⋅  2024-04-30 16:26
拓荆科技半导体先进工艺装备研发与产业化项目结构封顶
 评论 ⋅  2024-04-30 15:43
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
中国科大孙海定教授和武大刘胜院士Nature Electronics封面论文: 发明新型氮化镓光电二极管
 评论 ⋅  2024-04-30 14:07
武汉大学联合中国科学院微电子研究所与青禾晶元在表面活化键合4H-SiC的热物性表征与声子热输运研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-30 13:55
晶湛半导体与Incize建立深度战略合作伙伴关系
 评论 ⋅  2024-04-30 11:58
泰科天润扩建6寸SiC项目
 评论 ⋅  2024-04-30 11:33
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术
 评论 ⋅  2024-04-30 10:06
日本中央玻璃：进军液相法8英寸碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-04-30 10:02
德高化成车用半导体封装树脂材料项目开工
 评论 ⋅  2024-04-30 10:01
增资43.28亿！中车时代半导体增资引入26家战略投资者
 评论 ⋅  2024-04-30 08:34
稳先微出席北京国际汽车博览会，位于汽车驱动芯片龙头企业展区
 评论 ⋅  2024-04-29 11:08
惊爆！约48.85亿，半导体测试大厂，出售！
 评论 ⋅  2024-04-29 09:15
厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:34
CSPSD 2024论坛2：追踪高压器件设计、集成及封装应用发展趋势
 评论 ⋅  2024-04-29 07:15
CSPSD 2024论坛1：聚焦硅基、化合物功率器件设计及集成应用发展
 评论 ⋅  2024-04-29 07:04
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