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微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:17
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工
 评论 ⋅  2024-05-27 08:48
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
全球半导体竞争加速区域化重塑
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
炬光科技5亿元泛半导体制程光子项目落户合肥高新区
 评论 ⋅  2024-05-24 16:43
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
总投资约3.5亿美元！新宙邦拟在美国投建10万吨/年电解液项目
 评论 ⋅  2024-05-24 15:00
CASICON晶体大会前瞻|山东华光：高功率半导体激光器核心外延材料及芯片研究进展
 评论 ⋅  2024-05-24 14:06
华天科技签约盘古半导体，聚焦板级封装技术 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-05-24 13:09
井芯微完成超亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-24 11:32
韩国政府将斥资26万亿韩元扶持芯片产业
 评论 ⋅  2024-05-24 11:29
赛微微电加快新产品研发及产业化
 评论 ⋅  2024-05-24 11:28
美印芯片人才流动受签证制约，移民政策限制美国获得芯片劳动力
 评论 ⋅  2024-05-24 11:26
光峰科技：车载业务3月进入密集量产交付阶段，已获6个高质量前装定点
 评论 ⋅  2024-05-24 11:25
希微科技获近亿元A2轮战略融资
 评论 ⋅  2024-05-24 11:24
逸飞激光拟3000万元收购新聚力51%股权
 评论 ⋅  2024-05-24 11:23
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
东芝 300mm 晶圆功率半导体制造工厂竣工
 评论 ⋅  2024-05-24 10:57
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-05-23 17:23
中微公司尹志尧：未来5-10年目标覆盖50%-60%的集成电路关键设备
 评论 ⋅  2024-05-23 17:22
会议邀请| 2024新一代半导体晶体技术及应用大会将于6月21-23日济南召开
 评论 ⋅  2024-05-23 16:40
总投资约15亿元，杉金光电偏光片材料全球研发中心及生产线升级扩建项目签约
 评论 ⋅  2024-05-23 15:59
中科光智获数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2024-05-23 14:54
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