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开幕在即！6月5-7日，2024南京国际半导体博览会邀您赴会
 评论 ⋅  2024-05-30 11:14
CASICON晶体大会前瞻 |江风益院士：V形PN结铟镓氮发光及应用
 评论 ⋅  2024-05-30 11:06
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
马来西亚公布国家半导体战略，计划吸引5000亿林吉特投资
 评论 ⋅  2024-05-30 09:43
晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
微导纳米拟募资不超11.7亿元 投建半导体薄膜沉积设备智能化工厂
 评论 ⋅  2024-05-30 09:13
哪吒汽车与宁德时代签署十年全面战略合作协议
 评论 ⋅  2024-05-30 08:03
华源智信半导体完成1.5亿元C轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 18:00
宇泉半导体年产165万只碳化硅功率模块项目投产
 评论 ⋅  2024-05-29 16:40
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
临港又一半导体研发中心启用
 评论 ⋅  2024-05-29 16:10
“AI+全场景”！中科可控AI工作站来袭
 评论 ⋅  2024-05-29 15:58
容泰半导体（江苏）产业园开业
 评论 ⋅  2024-05-29 15:48
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
总规模23亿元，扬州新一代信息技术（集成电路）产业母基金正式发布
 评论 ⋅  2024-05-29 15:24
CASICON晶体大会前瞻 |江苏通用半导体巩铁建：碳化硅晶锭剥离工艺应用
 评论 ⋅  2024-05-29 15:00
CASICON晶体大会前瞻 |西安交通大学李强：六方氮化硼薄膜制备及器件应用
 评论 ⋅  2024-05-29 14:57
南京大学—江苏富乐德石英“半导体洗净技术研究中心”签约揭牌仪式
 评论 ⋅  2024-05-29 14:51
青岛佳恩半导体有限公司与西安电子科技大学战略合作签约
 评论 ⋅  2024-05-29 14:49
江苏昕阳电子科技有限公司合资项目落户江阴
 评论 ⋅  2024-05-29 13:33
半导体全氟密封产品制造商芯密科技获战略投资
 评论 ⋅  2024-05-29 13:29
CASICON晶体大会前瞻 |广东工业大学张紫辉：界面缺陷效应对 GaN功率电子器件的影响研究
 评论 ⋅  2024-05-29 11:12
CASICON晶体大会前瞻|深圳大学刘新科：低成本垂直氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-05-29 11:02
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
国星光电：十亿扩产项目处于投后评价阶段
 评论 ⋅  2024-05-29 08:38
钙钛矿企业长春日耀光电完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 08:28
原计划募资30亿元！这家企业撤回IPO
 评论 ⋅  2024-05-29 08:28
河南省委书记楼阳生调研集成电路和半导体产业
 评论 ⋅  2024-05-29 07:42
芯行纪宣布完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2024-05-29 07:40
总投资20亿元，重庆新陵微生产基地预计9月试产
 评论 ⋅  2024-05-28 17:28
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