新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
中欣晶圆 12 英寸第一枚外延片正式下线
三星超过台积电 成为全球市值最高半导体公司
士兰微再获补助,赛维电子拟对子公司增资,都因为氮化镓(GaN)?
联想长江科技产业基金入股上海超硅半导体
【政策解读】工信部:推动基础和关键领域创新突破 提高新能源汽车产业集中度
国产半导体替代进口浪潮正在进行时
第三代半导体材料碳化硅预计2020年全球市场规模将突破6亿美元
全球6家半导体公司增资280亿元扩产车载功率器件
闻泰科技:ODM厂商跨界功率半导体,五大工厂确保市占率全球领先
名家汇收购爱特微进军半导体领域 标的为国内少有IDM模式IGBT厂商
中微公司拟增资上海睿励1亿元 布局集成电路工艺检测设备领域
三星超过台积电 成为全球市值最高半导体公司
2020年中国第三代半导体材料行业政策汇总及解读(全)国家高度重视发展
博蓝特聚焦第三代半导体材料领域
大唐移动发布《6G愿景与技术趋势白皮书》
长飞资本认购私募基金份额 投资半导体产业
行业数据|中国大陆进口晶圆、硅材料数据统计(2020/11)
英伟达正规划5nm架构显卡:流处理器数量猛增71%
上海积塔半导体首台ASML 12吋光刻机正式进场
Silicon Catalyst:创新无国界 半导体新星无所不在
博通集成就收购半导体企业ADVEOS达成最终协议
入主后TCL科技再增持 中环股份“光伏+半导体”双主业还能释放多少空间?
第三代半导体迎来应用大爆发!阿里达摩院发布2021十大科技趋势
小米取消赠送充电器,氮化镓充电器有望再度迎来风口?
小米
取消
充电器
氮化镓
充电器
博蓝特科创板IPO申请获上交所受理 将重点拓展碳化硅衬底产业链
博蓝特
科创板
IPO
PSS产品
碳化硅
衬底
产业链
工信部开展2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作
工信部
重点新材料
首批次应用
保险补偿机制
试点工作
2021年全球半导体行业销售额将增长8.4%,行业并购将继续
2020年5G手机销量占比将超75% 解决“缺芯”之痛需多举措发力
5G
手机
缺芯
涨价!8寸晶圆代工产能紧缺!看全球前十大晶圆代工厂都是谁?
欧盟半导体产业建立“攻守联盟”
第
508
页/共
588
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部