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安徽省省长:开放合作打造半导体产业高地
集成电路近期动态几则
小米11携55W氮化镓充电器全球上市,采用纳微氮化镓(GaN)功率芯片
小米11
55W氮化镓
充电器
纳微
氮化镓
GaN
功率芯片
中芯国际:拟经由中芯深圳重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务
长电科技首席执行官、董事郑力:车载芯片成品制造迎创新机会
阿里、百度等之后,又一科技公司要自研芯片?
北理工在量子验证研究领域取得重要进展
北理工
量子验证
研究领域
重要
进展
累计斥资15.42亿元 联想控股拿下富瀚微15.94%股权
汽车供应商采埃孚(ZF)将在中欧批量生产800V SiC功率电子
汽车
供应商
采埃孚
ZF
批量生产
800V
SiC
功率电子
字节跳动宣布进军芯片产业
美光宣布出售其在犹他州Lehi的3D Xpoint晶圆厂
英飞凌推出全新车用650 V CoolSiC混合分立式元件!
日本软银成功试制高性能电池 计划于2023年商用
第四届全国宽禁带半导体学术会议将于11月7-10日在厦门举行
第四届
全国
宽禁带
半导体
学术会议
厦门
23.5亿美元!中芯国际宣布在深圳扩产12英寸晶圆产能
沃尔沃宣布暂停或调整中美工厂生产 因汽车芯片短缺
看好新能源和半导体 TCL科技再次增持中环股份
国产厂商加码布局第三代半导体赛道,国内SiC产业链已初具雏形
国产厂商
加码
第三代半导体
SiC
产业链
默克安高博:数字化进程加速 材料“创芯”推动摩尔定律
以鲲鹏计算产业和5G产业为核心 宁波鲲鹏生态产业园开工
广东省培育新能源战略性新兴产业集群行动计划
广东省
培育
新能源
战略性
新兴产业
集群
行动计划
中微公司新一代刻蚀设备Primo Twin-StarR交付客户投入生产
中微公司
新一代
刻蚀设备
Primo
Twin-StarR
MOCVD
华邦电子砸131亿新台币新建12英寸晶圆厂
华邦电子
12英寸
晶圆厂
台积电2020年平均每片晶圆的收入为1634美元,市场占有率达54%
台积电
晶圆
芯片
制造工艺
上海市关于印发《临港新片区高质量社会服务体系建设规划》的通知
上海市
临港新片区
高质量
规划
大力开展集成电路等标准的研究制定 工信部发布工业和信息化标准工作要点
集成电路
标准
工信部
要点
中山大学将在深圳校区新建集成电路学院
中山大学
深圳校区
新建
集成电路
学院
北京顺义第三代半导体项目复工,计划于2022年4月竣工
芯片制造关键设备再突破!离子注入机实现全谱系产品国产化
中国电子科技集团
卡脖子
离子注入机
全谱系
国产化
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙:全球半导体产值2022年-2023年将超过5千亿美元
第
486
页/共
588
页
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