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兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产
 评论 ⋅  2024-06-25 14:25
合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶 总投资约11亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 14:11
东南大学微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 13:58
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 13:34
武汉光谷产投携手帝尔激光发起设立科投光电新能基金
 评论 ⋅  2024-06-25 13:33
湖北省基石中小发展创业投资基金落地武汉 总规模达15亿元
 评论 ⋅  2024-06-25 13:31
2023年度国家科学技术奖名单揭晓，华虹宏力、三安集成等在列
 评论 ⋅  2024-06-25 12:03
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
 评论 ⋅  2024-06-25 12:00
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
 评论 ⋅  2024-06-25 11:59
历史性突破！西安电子科技大学集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
 评论 ⋅  2024-06-25 11:55
厦门大学与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
 评论 ⋅  2024-06-25 11:50
富士康将投资3.83亿美元在越南建设PCB工厂
 评论 ⋅  2024-06-25 11:49
昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线
 评论 ⋅  2024-06-25 11:48
西安电子科技大学GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
 评论 ⋅  2024-06-25 10:50
“科创板八条”后并购重组第一单：芯联集成拟收购芯联越州72.33%股权！
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
Sunic System与京东方签订OLED蒸镀设备供应合同
 评论 ⋅  2024-06-24 22:36
2023年度国家科学技术奖励全名单公布，众多半导体项目获奖！
 评论 ⋅  2024-06-24 20:15
CASICON晶体大会平行论坛2：追踪氮化镓、超宽禁带晶体及其应用进展
 评论 ⋅  2024-06-23 22:17
芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-06-23 21:12
CASICON晶体大会平行论坛3：砷化镓、磷化铟晶体及激光器技术
 评论 ⋅  2024-06-23 20:52
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:51
富乐德传感技术建设项目封顶，明年2月投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:48
晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约绍兴柯桥
 评论 ⋅  2024-06-23 20:47
CASICON晶体大会平行论坛4：金刚石和半导体测试技术最新进展
 评论 ⋅  2024-06-23 19:53
CASICON晶体大会平行论坛1：聚焦碳化硅晶体技术及其应用
 评论 ⋅  2024-06-23 19:16
新一代半导体晶体技术及应用大会济南召开
 评论 ⋅  2024-06-22 18:29
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
Wolfspeed德国工厂开工时间将延后2年 价值218亿
 评论 ⋅  2024-06-21 17:02
嘉兴威伏半导体芯片测试生产基地项目签约落地浙江湖州 总投资5亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:01
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
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