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英伟达400亿美元收购ARM交易遇阻，欧洲监管部门要求太高
 评论 ⋅  2021-06-16 14:53
Omdia：2021年第一季度半导体收入环比增长0.5%至1311亿美元
 评论 ⋅  2021-06-16 14:50
WSTS预测2021年全球半导体市场将突破5000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-16 14:15
ICinsights：模拟芯片价格17年来首涨
 评论 ⋅  2021-06-16 11:13
阈值高达8.4V！GaN又破解一项难题
 评论 ⋅  2021-06-16 11:08
新能源物流车厂商智点汽车完成10亿元A轮融资
 评论 ⋅  2021-06-16 10:59
第四次因缺芯关厂！现代汽车宣布韩国美国生产线暂停运营
 评论 ⋅  2021-06-16 10:49
总投资3亿元 正帆科技拟投建电子特气及工业气体项目
 评论 ⋅  2021-06-16 10:01
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
总投资180亿元，这个半导体产业项目签约广东河源
 评论 ⋅  2021-06-16 09:58
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-06-16 09:52
外媒：三星SDI计划投资2000亿韩元扩大马来西亚锂电池工厂产能
 评论 ⋅  2021-06-16 09:50
TCL创始人李东生：大陆5年后搞定5纳米芯片就已经很了不起了
 评论 ⋅  2021-06-16 09:48
褚君浩院士：新工业革命与制造业
 评论 ⋅  2021-06-15 21:28
【行业动态】华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等动态
 评论 ⋅  2021-06-15 17:26
台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂，美光或跟进投资
 评论 ⋅  2021-06-15 16:36
集微咨询：2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能占比将首破20%
 评论 ⋅  2021-06-15 16:25
2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 16:04
国内首批汽车芯片保险签约完成 两A股芯片龙头尝鲜
 评论 ⋅  2021-06-15 15:46
台积电考虑在美国建造首家封装工厂
 评论 ⋅  2021-06-15 15:45
48家科创板上市企业公布股权激励进展 中芯国际、利扬芯片等在列
 评论 ⋅  2021-06-15 15:11
全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
 评论 ⋅  2021-06-15 15:09
时隔30个月，韩半导体出口再次突破100亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 14:44
高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
 评论 ⋅  2021-06-15 14:25
力积电：晶圆代工涨价是大势，现已和客户谈2023年订单
 评论 ⋅  2021-06-15 13:53
工信部：中国新能源汽车产销量连续六年位居世界第一
 评论 ⋅  2021-06-15 13:41
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
 评论 ⋅  2021-06-15 11:36
特斯拉发布全球最快汽车 碳化硅贡献大
 评论 ⋅  2021-06-15 10:32
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级
 评论 ⋅  2021-06-15 10:11
三星推 8nm 射频芯片制程 抢攻 5G 领域
 评论 ⋅  2021-06-15 10:08
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