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第三代半导体持续刷屏，大家在炒什么？
第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2021-06-21 13:43
天准科技：MueTec已有多台设备交付国内第三代半导体领域客户使用
天准科技MueTec设备交付国内第三代半导体
 评论 ⋅  2021-06-21 13:42
科技部部长王志刚：碳达峰碳中和要加快构建科技创新支撑体系
科技部部长王志刚碳达峰碳中和科技创新支撑体系
 评论 ⋅  2021-06-21 10:47
总投资3.32亿元！志橙半导体材料广州总部项目正式开工
 评论 ⋅  2021-06-21 10:19
氮化镓（GaN）射频器件市场：2026年预计达到24亿美元以上
 评论 ⋅  2021-06-21 09:54
车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技宣布完成数亿元B轮融资
 评论 ⋅  2021-06-18 17:22
【行业动态】英特尔、广东先导半导体设备、大唐电信、应用材料、华海清科等动态
 评论 ⋅  2021-06-18 16:58
传旺宏6英寸晶圆厂买家敲定
 评论 ⋅  2021-06-18 15:25
工信部郭守刚：有序放开代工生产，加快补齐车用芯片短板
 评论 ⋅  2021-06-18 14:12
日本半导体设备5月销售额同比暴增近50%
 评论 ⋅  2021-06-18 14:09
广东先导半导体设备生产基地等7项目，签约落地徐州
 评论 ⋅  2021-06-18 14:01
湖北跻身国家集成电路四大集聚区
 评论 ⋅  2021-06-18 13:59
英特尔拟打造“巨型晶圆厂”，半导体设备成长趋势明确
 评论 ⋅  2021-06-18 13:58
全球首次 日本芯片迎来重大突破，成功量产氧化钾100mm晶圆
 评论 ⋅  2021-06-18 13:40
全球晶圆代工 Q3 计划再涨 30% 中芯国际：产能供不应求
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇
 评论 ⋅  2021-06-18 11:23
气派科技即将登陆科创板
 评论 ⋅  2021-06-18 11:08
中芯国际发声
 评论 ⋅  2021-06-18 11:05
Intel首席执行官：半导体芯片至少还能增长10年
 评论 ⋅  2021-06-18 11:03
推进半导体与汽车合作《合肥宣言》发布
 评论 ⋅  2021-06-18 11:02
美国参议员提议：为半导体投资提供25%税收抵免
 评论 ⋅  2021-06-18 10:40
神舟十二号发射，重庆声光电公司提供模拟集成电路、二次电源等产品
 评论 ⋅  2021-06-18 10:28
痛失大客户华为，希荻微背靠东部高科营收/产能双承压
 评论 ⋅  2021-06-18 10:24
中国科大联手中微公司开办“中微半导体集成电路英才班”
 评论 ⋅  2021-06-18 10:22
京东方战略投资惠科2%股份 面板产业竞争格局有望改变
 评论 ⋅  2021-06-18 10:20
外媒：考虑宁德时代市值 LG能源解决方案估值最高可达100万亿韩元
 评论 ⋅  2021-06-18 10:18
高通CEO：期待在芯片代工上与Intel合作
 评论 ⋅  2021-06-18 10:15
半导体设备厂商华海清科科创板成功过会
 评论 ⋅  2021-06-18 10:14
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
大唐电信：正在筹划转让瓴盛科技5%-8%
 评论 ⋅  2021-06-18 10:11
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