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江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
从芯片到算力、从大模型到应用，光谷人工智能全产业链初现
 评论 ⋅  2024-07-12 16:32
中国科学院化学研究所董焕丽课题组在高偏振紫外日盲有机光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-12 16:13
英诺赛科“含有硅掺杂氮化铝层的半导体器件及其制造方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-12 16:07
中芯集成-U 申请 MEMS 器件及其制备方法专利，避免大量自由电荷堆积在振膜中
 评论 ⋅  2024-07-12 15:57
德国将移除华为和中兴的5G网络组件，中方回应
 评论 ⋅  2024-07-12 15:47
紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司
 评论 ⋅  2024-07-12 11:22
工信部副部长辛国斌：加快高阶智能网联汽车商业化应用
 评论 ⋅  2024-07-12 11:12
长盈精密获深圳市科技奖励，产品进入头部半导体企业供应链
 评论 ⋅  2024-07-12 09:47
佛山一半导体中试平台，正式通线
 评论 ⋅  2024-07-11 22:08
蓝景光电LED智能照明系统产业化基地项目签约落地
 评论 ⋅  2024-07-11 20:22
光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目竣工
 评论 ⋅  2024-07-11 20:16
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
利之达科技孝昌生产基地建成投产，将年产200万片TCV陶瓷基板
 评论 ⋅  2024-07-11 18:26
总投资1.5亿元，诺天科技碳化硅半导体设备与基材生产基地项目主体结构封顶
 评论 ⋅  2024-07-11 18:11
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
芯聚能“碳化硅MOSFET器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-11 17:27
夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线，生产FOLP产品
 评论 ⋅  2024-07-11 17:15
联得装备：将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发
 评论 ⋅  2024-07-11 17:10
容泰半导体二期项目竣工投产 总投资7.8亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 15:23
维衡科技总部及新能源汽车零部件生产基地开工 总投资7亿元
 评论 ⋅  2024-07-11 13:58
机构：全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:54
露笑科技：全资子公司拟向东方佳轩增资6000万元
 评论 ⋅  2024-07-11 11:52
三星宣布获首个2nm AI芯片订单
 评论 ⋅  2024-07-11 11:31
能效比较GPGPU高一个数量级,爱芯元智AI芯片让端侧AI大模型高质量落地
 评论 ⋅  2024-07-11 11:03
上海三大先导产业母基金成立 总规模近900亿
 评论 ⋅  2024-07-11 10:55
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
连橙时代半导体芯片项目签约落户长沙宁乡 投资10亿元，
 评论 ⋅  2024-07-11 10:49
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
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