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合肥维信诺第6代AMOLED模组生产线项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-08-01 09:52
比亚迪投资芯源新材料，助力半导体封装材料创新
 评论 ⋅  2024-08-01 08:48
灵明光子宣布完成C2轮融资，由浙江金控旗下的金投鼎新投资
 评论 ⋅  2024-08-01 08:45
英飞凌居林第三工厂下月落成，年底投产
 评论 ⋅  2024-07-31 17:22
华润微：目前产能利用率满载，已对部分MOSFET、IGBT等产品加价
 评论 ⋅  2024-07-31 17:17
香港首个第三代半导体氮化镓外延工艺研发中心将成立
 评论 ⋅  2024-07-31 17:11
“高纯碳化硅材料中试开发”项目完成签约
 评论 ⋅  2024-07-31 16:30
力鼎光电拟1000万美元在马来西亚投建新基地
 评论 ⋅  2024-07-31 14:19
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
 评论 ⋅  2024-07-31 10:28
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
华大九天拟2亿元参设两个产业基金
 评论 ⋅  2024-07-31 09:48
中航红外新一代化合物半导体研制基地项目启动生产线调试
 评论 ⋅  2024-07-31 09:46
三安意法8英寸碳化硅衬底厂即将点亮通线，11月底将整体通线
 评论 ⋅  2024-07-30 16:31
锐骏半导体海口封测基地试产通线，董事长黄泽军回应传闻！
 评论 ⋅  2024-07-30 15:37
安森美 Q2营收17.352亿美元，继续加强汽车领域的碳化硅领导地位
 评论 ⋅  2024-07-30 15:35
江西移动在吉安开通首座5G-A基站助力低空经济发展
 评论 ⋅  2024-07-30 15:32
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
在美起诉半导体巨头，这家中国芯片公司什么来头？
 评论 ⋅  2024-07-30 14:10
美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
 评论 ⋅  2024-07-30 11:04
诚邀参观elexcon2024半导体展： AI触发半导体制造、先进封测、TGV与Chiplet多点开花
 评论 ⋅  2024-07-30 09:32
Call for Papers | IFWS & SSLCHINA 2024
 评论 ⋅  2024-07-29 19:12
北京芯合半导体碳化硅新品发布
 评论 ⋅  2024-07-29 16:45
西电杭研院获批建设全省模拟集成电路重点实验室
 评论 ⋅  2024-07-29 14:32
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
忆芯科技“支持SR-IOV的NVMe控制器及方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 10:59
2030年，全球半导体销售额有望达到1万亿美元
 评论 ⋅  2024-07-29 10:42
三叠纪TGV板级封装线在东莞投产，国内首条！
 评论 ⋅  2024-07-29 08:44
总投资超15亿元，XREAL AR光学模组总部基地项目签约无锡
 评论 ⋅  2024-07-29 08:30
总投资超4亿元，百事联电子元器件产品建设项目在厦门海沧开工
 评论 ⋅  2024-07-29 08:29
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