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和芯微发布国内首套2.4G&5G高功率WiFi6 FEM
碳化硅晶圆划片技术
工信部:我国制造业已连续11年位居世界第一 高技术制造业和装备制造业引领带动作用显著增强
8月份日本向中国出口半导体设备6301台,同比下降25.5%
苹果上架首款GaN充电器,售价729元
汽车芯片巨头瑞萨电子发布涨价函
阿里平头哥发布自研云芯片: 5nm工艺、600亿晶体管
大基金入股至纯科技子公司
传台积电日本晶圆厂将可获得日本政府280.9亿元补贴
瑞典皇家理工学院(KTH)教授Carl-Mikael Zetterling将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
吴汉明院士:后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
【行业动态】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等动态
中芯国际:今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
前三季度新能源汽车、工业机器人、集成电路产量同比分别增长172.5%、57.8%、43.1%
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
外媒:英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
印度开展半导体材料工程研究
俄罗斯Arm芯片计划
岚图汽车发布充电矩阵与OTA计划
路透社:恒大正在考虑出售旗下瑞典新能源汽车公司
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲
美施压或致半导体行业强震
因半导体部件短缺 三季度韩国汽车产量同比下滑超过20%
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
全球能源互联网研究院院长汤广福院士将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元
长光华芯科创板IPO提交注册,深耕半导体激光芯片领域
长光华芯
半导体
激光芯片
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334
页/共
527
页
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