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【CASICON 2021】电子科技大学邓小川:极端应力下碳化硅功率MOSFET的动态可靠性研究
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理:SOI基GaN材料及功率器件集成技术
大族激光注资1.3亿成立子公司 发力半导体设备等
传美国芯片供应商正逐步从中国大陆晶圆厂转移订单
电源管理芯片龙头必易微拟科创板上市
2020年度苏州工业园区纳米氮化镓专项补贴申报启动
临港新片区集成电路产业联盟和司南半导体超级加速器签约
飞鹿股份拟增资控股恩腾半导体
SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
闻泰科技:加强在中高压Mosfet、化合物半导体产品SiC和GaN产品、以及模拟类产品的研发投入
韩国8月信息通信领域出口额超200亿美元
钛芯电子全国首发碳化硅功率芯片全应用链
罗姆与昭和电工签订多年合约
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工大学张宇昊:超过SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件
【CASICON 2021】第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山:中国功率与射频技术市场现状及未来展望
CASICON
2021
第三代半导体
联盟秘书长
于坤山
功率
射频技术
市场现状
未来展望
【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜:碳化硅外延装备及技术进展
【CASICON 2021】中国科学技术大学龙世兵:低成本高性能氧化镓功率器件
【CASICON 2021】东南大学教授刘斯扬:SiC功率MOSFET器件可靠性研究进展
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明:将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片研制及应用
【CASICON 2021】湖南国芯半导体科技戴小平:SiC模块封装技术探讨
【CASICON 2021】中国电科首席科学家陈堂胜:低温键合金刚石GaN HEMT微波功率器件
【CASICON 2021】南京工业职业技术大学雷建明:GaN功率开关器件及其高频电源应用
2021中国(南京)功率与射频半导体技术市场应用峰会在宁揭幕
南京
功率
射频半导体
技术市场
应用峰会
南京
揭幕
【行业动态】三星、丰田、日产、安森美、永吉股份、TCL、联发科 等动态
联发科4nm芯片曝光:天玑2000年底上市
TCL将投入超200亿元打造产业生态
3家汽车芯片经销商因哄抬价格被重罚
华微电子:目前正在做第三代半导体的研发
韩国9月上旬存储芯片出口转弱
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