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天岳先进:公司8英寸衬底开发进展顺利
基本半导体完成C4轮融资,全力加速产业化进程
CINNO Research:上半年全球上市公司半导体设备业务Top10营收合计473亿美元 同比增加4.2%
111亿元! 中车时代半导体拟投资中低压功率器件产业化建设项目
基本半导体宣布完成数亿元C4轮融资,器件产品累计出货超2000万颗
“巅峰相见” ! 2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛决赛即将开启
合肥工业大学在可重定义微波无源器件研究领域取得新进展
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安森美在捷克共和国扩建碳化硅工厂
第三代半导体关键材料研发商苏州汉骅完成数亿元B轮募资
金宏气体拟发行可转债募资不超过10.16亿元 用于 高端电子专用材料等项目
显示驱动IC覆晶薄膜封装基板(COF)供应商上达半导体完成7亿元A+轮融资
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韩科研团队研发新一代半导体气敏传感器
晶方科技半导体科创产业园开工
装车量已达100万台!中国电科自主创“芯”打通第三代半导体全产业链
外媒:印度预计将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
机构:SiC成本逐步下降,行业有望迎来爆发拐点
深圳大学刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
汉骅半导体完成数亿元B轮融资
江西省省长叶建春走访江风益院士:让专业的人做专业的事,让经营收入反哺科技创新
大功率快充数字电源芯片领域供应商水芯电子科技总部落户苏州高新区
关于组织先进半导体专场(线上) 校园招聘会的通知
工信部:去年我国集成电路全行业销售额首次破万亿
外媒:SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
工信部:1—8月新建5G基站67.7万个 5G基站总数达210.2万个
山东大学与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学
晶体材料
4HSiC
衬底
8英寸
LED开山鼻祖Nick Holonyak教授逝世,年93岁!
南京理工大学微电子学院(集成电路学院)成立
解析电子封装陶瓷基板
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