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科友半导体认定黑龙江省第六批专精特新“小巨人”企业
 评论 ⋅  2024-09-11 14:24
罗姆与联合汽车电子签署SiC功率元器件长期供货协议
 评论 ⋅  2024-09-11 14:17
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
英诺激光：公司已实现批量供应碳化硅退火制程的激光器
 评论 ⋅  2024-09-11 12:00
首批投用！武汉将建10个以上产业创新联合实验室
 评论 ⋅  2024-09-11 09:17
Wolfspeed推出2300V碳化硅功率模块，助力清洁能源产业提升
 评论 ⋅  2024-09-11 09:13
捷报！合盛8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通
 评论 ⋅  2024-09-10 22:47
中铭瓷获新一轮投资用于产线建设等
 评论 ⋅  2024-09-10 18:32
立昂晶电：实现磷化铟半导体材料技术突破 获评雏鹰企业
 评论 ⋅  2024-09-10 18:23
晶益通12亿元IGBT项目明年投产
 评论 ⋅  2024-09-10 18:18
国家发改委等四部门发文 推动车网互动规模化应用试点工作
 评论 ⋅  2024-09-10 17:31
国博电子：上半年发布多款GaN射频模块产品，预计下半年开发并应用新一代的产品
 评论 ⋅  2024-09-10 17:14
Wolfspeed推出创新碳化硅模块 以提高清洁能源产能
 评论 ⋅  2024-09-10 16:20
国产自主研发28nm显示芯片量产
 评论 ⋅  2024-09-10 14:38
前8个月我国集成电路出口增长24.8%
 评论 ⋅  2024-09-10 14:06
华润微推出宽SOA系列MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-09-10 13:52
萃锦半导体筹建碳化硅MOSFET项目 月产增至3000片
 评论 ⋅  2024-09-10 13:47
芯干线半导体项目首条生产线已投产
 评论 ⋅  2024-09-10 13:46
智芯微“光刻胶均匀覆盖晶圆表面的仿真方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-09-10 09:58
士兰微“MEMS微镜及其制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-10 09:57
链主+关键部件，凯世通与瑟米肯等走出新质生产力新范式
 评论 ⋅  2024-09-10 07:55
中微公司MOCVD项目签约南昌，专注GaAs基红黄光LED应用
 评论 ⋅  2024-09-09 21:00
上半年SiC汽车中国销售近110万辆，多家SiC概念股受益业绩大增
 评论 ⋅  2024-09-09 19:43
国家工信部批准！这项量子通信领域行业标准由光谷企业牵头制定
 评论 ⋅  2024-09-09 19:24
印度加入专注于支持半导体制造的美国国际技术安全与创新基金
 评论 ⋅  2024-09-09 18:07
上海设立百亿级基金培育未来产业
 评论 ⋅  2024-09-09 17:42
香港理大成功研发16位量子比特半导体微型处理器
 评论 ⋅  2024-09-09 17:41
国创中心联合研发中心逐步发力，“超高性能同质外延Micro-LED”取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-09 17:37
超高纯等静压石墨材料项目落地三水乐平 意向投资20亿元
 评论 ⋅  2024-09-09 17:15
商务部新闻发言人就荷兰半导体出口管制问题答记者问
 评论 ⋅  2024-09-09 16:47
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