新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
第三代半导体
氮化镓
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
长电科技:实现4nm芯片封装 先进封装技术方面再度实现突破
大功率芯片研制获突破
西北首座IGBT超级充电站建成投运
北京市今年将新建2万个电动汽车充电桩
中微公司:MOCVD设备的零部件国产化率大约80%
碳化硅8英寸双线圈感应炉,恒普科技重磅发布两个新炉型
佛山出台政策,推进半导体产业发展
中国科学家在锗锡材料分子束外延方面取得重要进展
民德电子全资子公司拟2.78亿元购买6英寸晶圆生产线设备
突发!美国要求荷兰、日本对华禁售DUV光刻机!
中科潞安检验检测中心投运 对外承接检测服务
Micro LED"利刃"出鞘!国星光电推出新型MIP封装器件方案
碳化硅功率器件在车载充电机 OBC中的应用简述
十年投入500亿元 南海将正式进军半导体产业赛道
微型成像系统应用的介质超构透镜进展及挑战
国基南方SiC MOSFET首次获得新能源汽车龙头企业大批量订单
捷捷微电:正积极布局和丰富汽车电子领域产品
三安光电子公司安瑞光电进入小米汽车供应链
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
冰火两重天,6类芯片价格持续下滑,汽车类高端芯片芯片价格却水涨船高
科大讯飞成立新公司,经营范围涉及集成电路芯片
至芯半导体在日盲深紫外器件方面获重大突破,单颗芯片发射功率创纪录达到210mW
宁德时代领跑今年1月-5月电动汽车电池市场
欣旺达智慧能源牵头在武汉市江夏区建设光伏、储能、变电站等项目
晶圆代工企业中芯集成闯关科创板
南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立
聚飞光电Mini LED产品正常批量供货且逐月上量
SiC已成汽车新卖点,未来5年价格有望降至IGBT3倍
新创元半导体IC载板项目工程全面封顶,预计明年一季度投产
第
211
页/共
498
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部