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ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
 评论 ⋅  2025-03-28 17:43
采用金属有机化学气相沉积原位脉冲铝原子辅助法生长的（001）β-Ga2O3外延层
 评论 ⋅  2025-03-28 16:11
12英寸碳化硅衬底实现激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-28 15:14
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
韬盛科技获数亿元C轮融资，聚焦半导体测试赛道
 评论 ⋅  2025-03-28 15:04
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
总投资5.5亿元！强华股份临港集成电路核心装备关键新材料生产基地落成
 评论 ⋅  2025-03-27 20:49
SEMICON China 2025逛展手记 ：第三代半导体观察之“兴”与“新”
 评论 ⋅  2025-03-27 20:34
国星光电亮相2025ALE：智创未来汽车光电新生态
 评论 ⋅  2025-03-27 14:03
Wolfspeed：高效率和耐久性为成本优化的系统提供重要价值
 评论 ⋅  2025-03-27 11:41
美将多家中国实体列入出口管制“实体清单” 商务部、外交部回应
 评论 ⋅  2025-03-27 11:39
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
天岳先进全面进军12英寸新时代！
 评论 ⋅  2025-03-26 22:32
总投资3亿元！黄石一地首个半导体项目落户
 评论 ⋅  2025-03-26 19:48
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
最高支持2000万！四川省发布促进人工智能产业链发展若干政策
 评论 ⋅  2025-03-26 18:49
俄罗斯完成首台350nm光刻机开发，将批量生产
 评论 ⋅  2025-03-26 17:32
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 17:10
三项首创！九峰山实验室在化合物半导体领域取得重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 14:38
半导体量检测装备，迎来新势力
 评论 ⋅  2025-03-26 14:34
美国再将54家中国科技公司列入实体清单
 评论 ⋅  2025-03-26 14:23
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
北方华创进军离子注入设备市场 拓展半导体制造装备版图
 评论 ⋅  2025-03-26 11:18
全球首发！天岳先进携全系列12英寸碳化硅衬底产品震撼登场SEMICON China 2025
 评论 ⋅  2025-03-25 22:40
宁波材料所在超宽禁带半导体基日盲紫外探测领域取得系列进展
 评论 ⋅  2025-03-25 19:16
投资100亿！高温超导硅单晶设备及晶体生产项目开工！
 评论 ⋅  2025-03-25 18:21
总投资30亿元！郑州惠科新型显示基地一期投产点亮
 评论 ⋅  2025-03-25 18:18
上海御微半导体金桥研发制造基地启动
 评论 ⋅  2025-03-25 18:12
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