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罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟
 评论 ⋅  2024-04-23 15:39
CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦：光控型SiC功率器件的理论与实验研究
 评论 ⋅  2024-04-23 10:02
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
 评论 ⋅  2024-04-22 11:54
CSPSD 2024成都前瞻|大连理工大学王德君：SiC半导体表界面缺陷及MOS器件可靠性
 评论 ⋅  2024-04-18 13:47
CSPSD 2024成都前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所程新红：SiC MOSFET 过流保护技术分析与研发
 评论 ⋅  2024-04-18 13:37
纳芯微发布首款1200V SiC MOSFET
 评论 ⋅  2024-04-17 15:39
营收涨“30倍+"！又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
 评论 ⋅  2024-04-16 16:22
青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
世纪金芯宣布实现了8英寸SiC关键技术突破！
 评论 ⋅  2024-04-15 13:17
安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建
 评论 ⋅  2024-04-08 19:09
蔚来自研SiC模块C样正式完成下线
 评论 ⋅  2024-04-07 13:01
总投资预计200亿！湖北这家6寸SiC项目，即将封顶！
 评论 ⋅  2024-04-04 21:16
正达半导体SiC衬底项目落户浙江 总投资12亿元
 评论 ⋅  2024-04-02 20:31
摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目签约
 评论 ⋅  2024-04-01 18:38
厦门大学康俊勇教授团队：人工智能无损表征技术，助力SiC晶体生长
 评论 ⋅  2024-03-29 10:53
安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
 评论 ⋅  2024-03-28 20:05
芯联集成：2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
 评论 ⋅  2024-03-28 17:32
广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利，提高了老化效率，加速了双极退化
 评论 ⋅  2024-03-28 12:01
喜报 | 2亿多！科友半导体斩获欧洲SiC长订单
 评论 ⋅  2024-03-21 21:50
三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房
 评论 ⋅  2024-03-18 10:07
宏微科技：SiC二极管产品已完成定型，部分产品已达成量产状态
 评论 ⋅  2024-03-14 20:09
宏微科技：SiC Mos平台已定型，处于初步量产状态
 评论 ⋅  2024-03-13 22:57
智信科技2024年立项34项科技项目，涵盖SiC模块技术
 评论 ⋅  2024-03-12 22:49
纳芯微推出基于创新型振铃抑制专利的车规级CAN SIC: NCA1462-Q1
 评论 ⋅  2024-03-12 15:32
英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统
 评论 ⋅  2024-03-11 18:05
瞻芯电子再推3款车规级第二代650V SiC MOSFET产品
 评论 ⋅  2024-03-11 13:36
格力SiC芯片工厂将于6月投产
 评论 ⋅  2024-03-08 11:59
CASICON 成都站│2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024）4月见！
 评论 ⋅  2024-03-07 17:14
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