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国际领先！新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
 评论 ⋅  2023-04-28 08:47
小鹏汽车“扶摇”架构：将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
 评论 ⋅  2023-04-18 21:52
搭载SiC模组！华为发布汽车动力域“超融合黄金动力平台”
 评论 ⋅  2023-04-17 20:50
台媒：鸿海拟4座封测厂布局车用第三代半导体封装，下半年提供SiC量产服务
 评论 ⋅  2023-04-13 08:04
国际SiC/GaN产业格局或加快成型
 评论 ⋅  2023-04-10 17:17
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
士兰微：SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2万片
 评论 ⋅  2023-04-04 11:46
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
三星电子计划投资8英寸SiC功率半导体：已投入1000～2000亿韩元
 评论 ⋅  2023-03-31 20:06
外媒：三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
 评论 ⋅  2023-03-31 09:58
第三代半导体SiC芯片关键装备现状及发展趋势
 评论 ⋅  2023-03-28 18:11
盛美上海首次获得Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备采购订单
 评论 ⋅  2023-03-28 15:16
机构预测全球SiC制造格局：4寸萎缩、6寸主力、8寸成长
 评论 ⋅  2023-03-24 13:56
高性能SiC模块厂家宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资
 评论 ⋅  2023-03-20 22:39
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
碳化硅市占率剑指30%！英飞凌预计到2027年SiC产能将增加10倍
 评论 ⋅  2023-03-15 14:06
三代半“上车”！国星光电SiC-SBD通过车规级认证
 评论 ⋅  2023-03-13 08:45
瞻芯电子推出2款TOLL封装650V SiC MOSFET新产品
 评论 ⋅  2023-03-07 13:52
山东大学教授陈秀芳：大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
 评论 ⋅  2023-03-03 16:28
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
募资65亿！士兰微定增申请获上交所受理 发力SiC功率器件等领域
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
士兰微拟定增65亿元，加码SiC功率器件生产线等项目
 评论 ⋅  2023-03-02 14:35
华工科技2022年营收净利双增 SiC衬底外观缺陷检测设备实现国产替代应用
 评论 ⋅  2023-03-01 11:15
机构：电动汽车应用或占SiC元件产值80%
 评论 ⋅  2023-03-01 10:43
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
瞻芯电子完成数亿元B轮融资，为国产碳化硅(SiC)持续加码
 评论 ⋅  2023-02-28 13:40
政策持续推动需求爆发，SiC在充电桩市场大有可为
 评论 ⋅  2023-02-17 18:12
中国电子科技集团首席专家柏松：SiC功率MOSFET技术及应用进展
 评论 ⋅  2023-02-08 18:31
简述高压 SiC MOSFET 研究现状与展望
 评论 ⋅  2023-02-02 17:49
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
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