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中国科学院半导体研究所SiC晶圆平坦化设备采购项目竞争性磋商
 评论 ⋅  2024-10-23 15:50
约2.6亿！东海炭素拟建SiC晶圆
 评论 ⋅  2024-08-05 09:38
江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
三菱电机熊本SiC晶圆厂将提前5个月投运
 评论 ⋅  2024-06-06 09:59
三菱电机8英寸SiC晶圆厂将提前5个月开始运营
 评论 ⋅  2024-06-05 15:38
CASICON晶体大会前瞻 |创锐光谱金盛烨：瞬态光谱技术及其在SiC晶圆缺陷检测中的应用
 评论 ⋅  2024-06-03 14:43
英飞凌与SiC晶圆供应商SK Siltron CSS签署供应协议
 评论 ⋅  2024-01-11 15:35
SiC晶圆代工龙头X-Fab宣布：收购MOSFET厂商M-MOS Semiconductor
SiC晶圆X-Fab收购MOSFETM-MOSSemiconductor
 评论 ⋅  2024-01-04 16:41
意法半导体将斥资50亿欧元在意大利新建SiC晶圆厂
 评论 ⋅  2023-12-07 14:04
8英寸SiC晶圆市场渗透率即将和6英寸持平，中国SiC需求量将占全球40%
 评论 ⋅  2023-10-25 17:32
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
【CASICON 2023】高视半导体副总经理邹伟金:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 14:04
CASICON 2023前瞻| 高视半导体：SIC晶圆全制程质量控制解决方案
 评论 ⋅  2023-04-28 14:14
机构预测：2031年SiC晶圆市场将达到29.4亿美元
 评论 ⋅  2023-03-17 17:22
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
第三代半导体“王炸”产品来袭！比传统SiC晶圆便宜1-2成即将量产
 评论 ⋅  2022-01-17 11:04
Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-09-02 16:10
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
CreeWolfspeed意法半导体150mmSiC晶圆供应协议
 评论 ⋅  2021-08-19 08:36
SiC市场规模的增加和SiC晶圆争夺的加剧
 评论 ⋅  2021-01-08 11:10
第三代半导体SIC晶圆的激光内部改质切割技术
 评论 ⋅  2020-05-21 10:06
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